[发明专利]堆叠存储器件和包括堆叠存储器件的存储器系统

说明书

一种存储器件包括：数据焊盘以及第一数据选通焊盘和第二数据选通焊盘；数据选通信号生成电路，适于在测试读取操作期间生成读取数据选通信号、向第一数据选通焊盘输出读取数据选通信号、以及基于读取数据选通信号生成内部数据选通信号；输入电路，适于在测试读取操作期间，反馈和接收输出到数据焊盘的数据；对准电路，适于基于内部数据选通信号将输入电路接收到的数据对准；以及测试寄存器电路，适于对通过对准电路对准的数据执行预设操作以及存储通过预设操作获得的数据，其中测试寄存器电路在测试读取操作期间将存储的数据输出到读取路径。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年10月11日提交的韩国专利申请第10-2019-0126120号的优先权，其整体内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开内容的各实施方式涉及半导体装置，更具体地，涉及堆叠存储器件和包括该堆叠存储器件的存储器系统。

背景技术

为了满足半导体装置的小型化和安装可靠性的需求，用于多个半导体芯片的封装技术已被持续开发。特别地，随着半导体存储器技术的迅速发展，对于半导体存储器芯片的封装技术逐渐需要高集成度和高性能。因此，越过其中使用导线和凸点将半导体存储器芯片二维地设置在印刷电路板(PCB)上的二维结构，正在开发涉及其中多个半导体存储器芯片垂直堆叠的三维结构的多种技术。

随着具有三维结构的堆叠存储器件被集成和小型化，提供给用于与系统通信的信号传输端口的焊盘的尺寸也在减小。例如，诸如微凸点的较小的焊盘的使用已经使得难于通过使用测试设备的引脚对焊盘进行直接测试。

近来，芯片上系统(SOC)的形式的半导体装置被大量使用，其中存储器件和诸如CPU和GPU的存储器控制器被制造成单个封装形式。提供给该半导体装置的存储器件的焊盘可能具有未暴露于外部的结构。

因此，存储器件可以使用提供用于测试的分立的焊盘来执行测试。在被集成和小型化的存储器件中，测试焊盘的数目可能受到限制并且需要一种能够使用有限数目的测试焊盘来测试存储器件的技术。

发明内容

本公开内容的各实施方式涉及能够通过读/写路径反馈数据并且使用反馈的数据来测试读/写路径上的电路的堆叠存储器件，以及包括该堆叠存储器件的系统。

在一个实施方式中，一种存储器件包括：数据焊盘以及第一数据选通焊盘和第二数据选通焊盘；数据选通信号生成电路，适于在测试读取操作期间生成读取数据选通信号、向第一数据选通焊盘输出读取数据选通信号、以及基于读取数据选通信号生成内部数据选通信号；输入电路，适于在测试读取操作期间反馈和接收输出到数据焊盘的数据；对准电路，适于基于内部数据选通信号而将输入电路接收到的数据对准；以及测试寄存器电路，适于对通过对准电路对准的数据执行预设操作以及存储通过预设操作获得的数据，其中测试寄存器电路在测试读取操作期间将存储的数据输出到读取路径。

在一个实施方式中，一种堆叠存储器件包括：核心芯片；以及基底芯片，其中基底芯片包括：读取控制块，适于将从核心芯片接收到的数据输出到数据焊盘；测试寄存器电路，适于在测试读取操作期间将存储的数据输出到读取控制块；以及写入控制块，适于在测试读取操作期间将从读取控制块输出的数据反馈到数据焊盘以及将反馈的数据传送到测试寄存器电路。

在一个实施方式中，一种堆叠存储器件包括：核心芯片；以及基底芯片，其中基底芯片包括：读取控制块，适于将从核心芯片接收到的数据输出到数据焊盘；数据选通信号生成电路，适于在测试读取操作期间，生成读取数据选通信号并且基于读取数据选通信号生成内部数据选通信号；以及写入控制块，适于在测试读取操作期间反馈从读取控制块输出到数据焊盘的数据以及基于内部数据选通信号将反馈数据对准。