[发明专利]一种介质体、射频同轴器件及射频同轴器件组装方法在审

专利信息
申请号: 202010618030.4 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111653908A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 王发岐;王学敏;王秀荣 申请(专利权)人: 深圳宇宙桥无线通信技术有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R24/54;H01R13/6477;H01R13/04;H01R13/10;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 射频 同轴 器件 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种介质体,用于射频同轴器件,所述介质体开设有轴孔,其特征在于,包括:介质本体,所述介质本体从第一端面至第二端面沿轴线方向开设有安装槽,所述安装槽的内侧与轴孔相连通,外侧与外界相连通。

2.根据权利要求1所述的介质体,其特征在于,安装槽处填充有空气的介质体的介电常数计算公式为:ε1表示介质体材料的介电常数,表示被切割出安装槽的介质体的介电常数,表示填充在安装槽内空气体的介电常数,其中,ε2表示空气的介电常数,V表示所述安装槽的体积,V表示介质体材料的体积。

3.根据权利要求2所述的介质体,其特征在于,所述安装槽具体为扇环形槽。

4.根据权利要求3所述的介质体,其特征在于,扇环形槽处填充有空气的介质体的介电常数计算公式为:其中,ε1表示介质体的介电常数,β为所述扇环形槽的圆心角。

5.根据权利要求3所述的介质体,其特征在于,所述介质本体的内径小于射频同轴器件中插针的直径最小处,且外径大于射频同轴器件中外导体的内径。

6.根据权利要求5所述的介质体,其特征在于,所述介质本体中部向两侧皆延伸有补偿凸起,所述安装槽沿轴向贯穿两个补偿凸起;所述补偿凸起的外径大于所述插针的直径,且内径等于所述介质本体的内径。

7.一种射频同轴器件,包括如权利要求1至6中任意一项所述的介质体,其特征在于,还包括:插针及外导体,所述插针两端设置有插头或插孔,中部设置有用于收容在所述安装槽的连接部,所述连接部的直径大于安装槽的内弧长且小于安装槽的外弧长。

8.根据权利要求7所述的射频同轴器件,其特征在于,所述介质本体中部向两侧皆延伸有补偿凸起,所述安装槽沿轴向贯穿两个补偿凸起,所述连接部的左端面与左侧补偿凸起的左端面相结合,且连接部的右端面与右侧补偿凸起的右端面相结合。

9.根据权利要求7所述的射频同轴器件,其特征在于,所述射频同轴器件还包括:第一衬套及第二衬套,所述第一衬套背离介质体一侧设置有定位环,所述外导体适配所述定位环开设有定位槽;且第一衬套面向介质体一侧开设有收容槽,所述介质本体的宽度与所述收容槽的宽度相等,且介质本体的外缘容置于收容槽;所述第二衬套的右端面与第一衬套及介质体的左端面相贴合。

10.一种基于如权利要求9所述的射频同轴器件实现的射频同轴器件组装方法,其特征在于,包括:

将插针的连接部对准所述安装槽,并沿着安装槽的壁部推入介质体的轴孔;

将第一衬套压入所述外导体的内腔,直至第一衬套无法再继续移动;

将装配在一起的介质体及插针压入所述外导体的内腔,直至介质体无法再继续移动;

将第二衬套压入所述外导体的内腔,直至第二衬套无法再继续移动。

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