[发明专利]掩埋型半导体光学装置有效

专利信息
申请号: 202010618502.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN112436376B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 早川茂则;坂本裕则;山内俊也;中开义博 申请(专利权)人: 朗美通日本株式会社
主分类号: H01S5/026 分类号: H01S5/026;H01S5/12;H01S5/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 许睿峤
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 掩埋 半导体 光学 装置
【权利要求书】:

1.一种掩埋型半导体光学装置,包括:

半导体基板;

台面条带部分,其包括在半导体基板上的多量子阱层;

掩埋层,其由第一部分和第二部分组成,

第一部分覆盖台面条带部分的一侧,

第二部分覆盖台面条带部分的另一侧,并且

第一部分和第二部分覆盖半导体基板的表面;和

电极,其被配置为使电流流过台面条带部分,

所述掩埋层包括从半导体基板的表面开始的第一子层、第二子层和第三子层,

第一子层和第三子层均由半绝缘InP组成,

第一子层和第二子层形成成对结构,

第一子层是所述掩埋层的底层,

第二子层相对于半导体基板表面位于多量子阱层的上方,并且

第二子层由选自InGaAs、InAlAs、InGaAlAs、InGaAsP和InAlAsP的一层或多层组成。

2.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层位于所述台面条带部分的顶部的上方。

3.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第一子层具有等于或小于5μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层具有等于或大于5nm的厚度。

5.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层与所述第一子层晶格匹配。

6.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第一子层和所述第三子层是掺杂有Fe或Ru的InP。

7.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层不包括使所述第二子层成为p型或n型半导体的杂质。

8.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层掺杂有Ru。

9.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,进一步包括:

设置在半导体基板上的缓冲层。

10.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述成对结构包括多对结构。

11.根据权利要求10所述的掩埋型半导体光学装置,其中,

所述多对结构的第二子层中的每一个由一个或多个层组成,所述一个或多个层选自InGaAs,InAlAs,InGaAlAs,InGaAsP和InAlAsP,并且

第二子层中的至少一个的组成不同于其余的第二子层。

12.根据权利要求10所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述多对结构包括三个或更多对结构。

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