[发明专利]掩埋型半导体光学装置有效
申请号: | 202010618502.6 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN112436376B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 早川茂则;坂本裕则;山内俊也;中开义博 | 申请(专利权)人: | 朗美通日本株式会社 |
主分类号: | H01S5/026 | 分类号: | H01S5/026;H01S5/12;H01S5/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 许睿峤 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩埋 半导体 光学 装置 | ||
1.一种掩埋型半导体光学装置,包括:
半导体基板;
台面条带部分,其包括在半导体基板上的多量子阱层;
掩埋层,其由第一部分和第二部分组成,
第一部分覆盖台面条带部分的一侧,
第二部分覆盖台面条带部分的另一侧,并且
第一部分和第二部分覆盖半导体基板的表面;和
电极,其被配置为使电流流过台面条带部分,
所述掩埋层包括从半导体基板的表面开始的第一子层、第二子层和第三子层,
第一子层和第三子层均由半绝缘InP组成,
第一子层和第二子层形成成对结构,
第一子层是所述掩埋层的底层,
第二子层相对于半导体基板表面位于多量子阱层的上方,并且
第二子层由选自InGaAs、InAlAs、InGaAlAs、InGaAsP和InAlAsP的一层或多层组成。
2.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层位于所述台面条带部分的顶部的上方。
3.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第一子层具有等于或小于5μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层具有等于或大于5nm的厚度。
5.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层与所述第一子层晶格匹配。
6.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第一子层和所述第三子层是掺杂有Fe或Ru的InP。
7.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层不包括使所述第二子层成为p型或n型半导体的杂质。
8.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述第二子层掺杂有Ru。
9.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,进一步包括:
设置在半导体基板上的缓冲层。
10.根据权利要求1所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述成对结构包括多对结构。
11.根据权利要求10所述的掩埋型半导体光学装置,其中,
所述多对结构的第二子层中的每一个由一个或多个层组成,所述一个或多个层选自InGaAs,InAlAs,InGaAlAs,InGaAsP和InAlAsP,并且
第二子层中的至少一个的组成不同于其余的第二子层。
12.根据权利要求10所述的掩埋型半导体光学装置,其中,所述多对结构包括三个或更多对结构。
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