[发明专利]一种用于波峰焊和选择焊在焊接之前的选择性预热炉

说明书

本发明公开了一种用于波峰焊和选择焊在焊接之前针对PCB上部分需预热的元器件的选择性预热炉，包括炉体、安装在炉体内部的加热装置和安装在加热装置顶部的热风喷嘴安装板，热风喷嘴安装板上安装有均匀分布的若干热风喷嘴，热风喷嘴的上方就是需选择性预热的PCB板，热风喷嘴分为两部分，一部分与热风喷嘴安装板固定，另一部分可插拔，可插拔的所述热风喷嘴包括喷嘴、活动卡套、卡环圈、柱形压簧、滚珠、上管套、密封垫、十字堵头、锥形压簧、下管套和螺母，炉体的内部设有发热腔，加热装置安装在发热腔内部，所述加热装置包括热风马达、热风轮、加热风鼓、发热管和热风箱。本发明可实现选择性预热，预热效果好，使用便捷无需工具，热量利用率高。

技术领域

本发明涉及电子设备生产技术领域，具体来说，涉及一种用于波峰焊和选择焊在焊接之前的选择性预热炉。

背景技术

随着电子技术的发展和5G的普及，多层加厚的PCB越来越多，在加工焊接电子元器件的波峰焊和选择焊的焊接过程中普遍存在PCB的接地点焊接不良，爬锡不够问题，引起PCB接地不良。如果在焊接前针对需要爬锡完整的元器件增加预热工序，可以极大改善焊接不良问题，但要是在焊接前增加了整体预热工序，预热时间过长，会使PCB产生其它部位不良的问题，所以整体预热工序不能彻底解决接地点焊接不良问题，为此我们开发这种可以根据焊接时需要爬锡完整的元器件选择性地预热的设备来彻底解决这问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一种用于波峰焊和选择焊在焊接之前的选择性预热炉用于解决上述问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于波峰焊和选择焊在焊接之前的选择性预热炉，包括炉体、安装在炉体内部的加热装置和安装在加热装置顶部的热风喷嘴安装板，所述热风喷嘴安装板上安装有均匀分布的若干热风喷嘴，所述热风喷嘴的上方设有PCB板，所述热风喷嘴分为两部分，一部分与热风喷嘴安装板固定，另一部分可插拔，可插拔的所述热风喷嘴包括喷嘴、活动卡套、卡环圈、柱形压簧、滚珠、上管套、密封垫、十字堵头、锥形压簧、下管套和螺母，所述炉体的内部设有发热腔，所述加热装置安装在发热腔内部，所述加热装置包括热风马达、热风轮、加热风鼓、发热管和热风箱。

进一步的，所述喷嘴一端套接在上管套的内部，所述上管套靠近其顶端的外侧设有6个均匀分布的滚珠，所述喷嘴的外侧设有与滚珠适配的凹槽，所述活动卡套套接在上管套的顶端外侧，所述活动卡套与上管套顶端连接处设有卡环圈，所述上管套外侧还套接有柱形压簧，所述下管套的顶端与上管套的底端螺纹连接且连接处的上方设有密封垫，所述下管套的顶端内部设有十字堵头，所述十字堵头的底端套接有锥形压簧，所述下管套的底端外侧螺纹连接有螺母。

进一步的，所述发热腔的内壁由空气隔热层和隔热棉层组成，所述空气隔热层和隔热棉层由内到外包覆连接。

进一步的，所述热风马达安装在所述热风箱的底端，所述加热风鼓安装在热风箱的顶端，所述热风箱位于加热风鼓的两侧均安装有发热管，所述热风轮安装在加热风鼓的内部，所述热风马达驱动所述热风轮，所述加热风鼓的外侧设有4个逆时针方向的出口。

进一步的，所述炉体的一端顶部设有排风口。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

(1)本发明将热风喷嘴设计成按特定距离尺寸均布的方式，热风喷嘴设计成2部分，一部分固定，另一部分可拔插，插上接通热气，拔出封闭热气。根据需PCB上预热元器件的位置接通热气进行预热，其它喷嘴就封闭，这样即可实现此功能。

(2)本发明将热风喷嘴设计成可拔插的结构，需要密封时将活动卡套向右压时，滚珠没有东西挡住，卡不住喷嘴，就可以拔出喷嘴，同时十字堵头被弹簧顶起堵住出气口就使喷嘴封闭；需要通气时将卡套向右压时，按入喷嘴后松开活动卡套，喷嘴顶开十字堵头同时滚珠卡在喷嘴凹槽中，此时喷嘴保持位置不动，就可以通气。此设计无需借助任何工具，方便实用。