[发明专利]堆叠的裸芯封装体的斜坡状互连体

说明书

一种半导体装置封装体，包含机械支承结构，其为裸芯的堆叠体提供机械支承，其中裸芯彼此侧向地偏移。支承结构具有斜坡状表面，其设置为与机械支承结构的其他表面成非垂直且非平行的角度。电接触体设置在机械支承结构的斜坡状表面上以与堆叠的裸芯电相接，并且设置在机械支承结构的不同表面上以与衬底电相接。

技术领域

本公开在各种实施例中涉及一种集成电路封装，并且更特别地涉及一种用于堆叠的裸芯封装体的斜坡状互连体。

背景技术

随着集成电路技术发展，晶体管密度日益增长，每个集成电路裸芯的输入和输出的数目也增多，以适应附加晶体管和更大的电路的通信。另外，对于诸如多裸芯堆叠体的三维组件结构，引线键合体和其他传统互连技术可能对增大数目的输入和输出是不足的。这样的三维组件结构的机械支承也可能不足，导致裸芯倾斜、裸芯翘曲和弯曲、暴露的裸芯，以及其他结构故障和可靠性问题。

发明内容

提出了用于堆叠的集成电路装置的斜坡状互连体的设备。在一个实施例中，机械支承结构为多个集成电路裸芯提供机械和/或电支承。在某些实施例中，机械支承结构的斜坡状表面设置为与机械支承结构的其他表面成非垂直和/或非平行的角度。在一些实施例中，多个电接触体设置在机械支承结构的斜坡状表面上，以与多个集成电路裸芯电相接。

提出了用于堆叠的集成电路装置的斜坡状互连体的其他设备。在一个实施例中，设备包含用于机械地支承多个侧向地偏移的、堆叠的集成电路裸芯的构件。在某些实施例中，设备包含用于通过用于机械地支承多个集成电路装置的构件而在沿着多个集成电路装置的堆叠的、悬伸的边缘的集成电路装置电接触体与衬底之间提供电通信的构件。

提出了用于堆叠的集成电路裸芯封装体的斜坡状互连体的系统。在一个实施例中，多个集成电路裸芯被堆叠且相对于彼此侧向地偏移。在一些实施例中，多个集成电路裸芯包括沿着多个集成电路裸芯的边缘的多个集成电路裸芯电接触体。在某些实施例中，机械支承结构包括斜坡状表面，斜坡状表面包括电耦接到多个集成电路裸芯的多个集成电路裸芯电接触体的多个输入/输出电接触体。

附图说明

下面参考附图中示出的特定实施例包括更具体的描述。应理解，这些附图仅描绘了本公开的某些实施例，因此不应被认为是对其范围的限制，通过使用附图以附加的特征和细节来描述和解释本公开，其中：

图1A是堆叠的集成电路裸芯的机械支承结构的系统的一个实施例的示意性框图；

图1B是堆叠的集成电路裸芯的机械支承结构的系统的另一个实施例的示意性框图；

图2是图示堆叠的集成电路裸芯的机械支承结构的系统的另一个实施例的示意性框图；

图3是图示堆叠的集成电路裸芯的机械支承结构的系统的一个实施例的示意性框图；

图4A是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4B是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4C是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4D是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4E是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4F是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图4G是图示机械支承结构的一个实施例的示意性框图；

图5A是图示集成电路裸芯的一个实施例的侧视图和仰视图的示意性框图；

图5B是图示集成电路裸芯的另一实施例的侧视图和仰视图的示意性框图；

图6是图示电接触体的一个实施例的示意性框图；