[发明专利]沾黏吸附式异物去除装置

说明书

本发明涉及一种沾黏吸附式异物去除装置，其主要是在基座上设置沾黏机构与吸附机构，沾黏机构中具有可自由升降活动且斜向设置的沾黏棒，吸附机构能外接抽气设备，且吸附机构的吸嘴位于沾黏棒侧边，且吸嘴的吸附口朝向沾黏棒底端的沾黏部，当沾黏吸附式异物去除装置应用于光罩等物件表面异物去除作业时，能以沾黏棒的沾黏部黏取物件表面的目标异物，其中利用斜向设置且能自由升降活动的沾黏棒碰触黏取目标异物时，利用沾黏棒反向上升的动作而减少作用于物件的作用力，避免物件受损，另外沾黏棒黏取目标异物脱离物件表面后，利用吸附机构直接吸取移除沾黏棒黏取的目标异物，即能再执行下一个目标异物去除作业，提升其作业效率。

技术领域

本发明涉及一种物件表面清洁装置，尤指一种能应用于如光罩等物件表面异物去除用途的沾黏吸附式异物去除装置。

背景技术

在电子产业中，广泛地使用蒸镀技术实现精细图案化的镀膜，而在前述镀膜制程作业中，光罩是提供产生精细图案化镀膜形状的必要物件。同时，为了确保使用光罩对基材进行镀膜制程时，能符合产品的需求，在光罩表面即不能存在异物，因此，光罩每使用一段时间后即需对其表面进行检视，一旦发现光罩表面附着有异物时，该光罩即需进行异物去除作业。

目前常用于清洁光罩表面异物去除作业的异物去除装置是采取黏附转印式机构，其中控制沾黏部件末端的具黏着性的沾黏部接触光罩表面的目标异物，将目标异物移离光罩表面后，再控制沾黏部件移至转印机构处，转印机构的黏着部件的黏着性高于沾黏部的黏着性，使沾黏部黏附的目标异物能移转至转印机构的黏着部件，之后，再控制沾黏部件对光罩表面执行下一个目标异物去除作业。

前述黏附转印式异物去除装置虽能对光罩表面执行异物去除作业，但是，该黏附转印式异物去除装置中的沾黏部件是采取固定的构造，故当沾黏部件以其沾黏部接触光罩表面的目标异物，即会对光罩施加一力量。由于现有光罩为了防止镀膜制程中产生阴影效应(shadow effect)，一般采用薄形金属板材，基于光罩厚度薄，当沾黏部件碰触光罩表面时，易因接触力量控制不当而致光罩受损。再者，前述黏附转印式异物去除装置受控以其沾黏部件末端的沾黏部接触光罩表面的目标异物，并将目标异物移离光罩表面后，须移动该黏附转印式异物去除装置移动至转印机构处，使沾黏部黏附的目标异物移转至转印机构的黏着部件上，其整个作动行程距离远，动作步骤多，存在有作业费时，异物去除效率不佳的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种沾黏吸附式异物去除装置，解决目前用于清洁光罩等物件表面的黏附转印式异物去除装置易损伤光罩等物件以及作业费时的问题。

本发明所提出的技术解决方案是：提供一种沾黏吸附式异物去除装置，其包括一基座以及装设于该基座的一沾黏机构，其还包括一吸附机构，其中：

该基座定义有垂直的一基轴以及斜向的一工作轴，该基座包括一组接基部以及连接该组接基部的一承载部；

该沾黏机构包括一块体以及一沾黏棒，该块体固定于该基座的承载部，该沾黏棒是平行于该工作轴地斜向穿设于该块体中，该沾黏棒能借由重力有限距离倾斜向下移动而凸伸至该基座下方且能受力向上移动，该沾黏棒的底端为具有黏着性的一沾黏部；

该吸附机构装设于该基座且能伸至该基座的下方，该吸附机构具有一吸附件，该吸附件能外接一抽气设备，且该吸附件底端为具有吸附口的一吸嘴，该吸嘴位于该沾黏棒的一侧，且该吸嘴的吸附口朝下且朝向该沾黏部。

如上所述的沾黏吸附式异物去除装置中，该工作轴相对于该基轴的内角小于90度且大于或等于45度。

如上所述的沾黏吸附式异物去除装置中，该块体中具有平行于该工作轴的一斜向穿孔，该沾黏棒包括一棒体以及一限位块，该棒体能活动地穿设于该块体的斜向穿孔中，该沾黏部设于该棒体的底端，该限位块设于该棒体上段且能位于该块体上方抵靠限位。