[发明专利]芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板包括：

金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；

绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；

焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；

底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述绝缘导热型环氧树脂复合材料为陶瓷类或二氧化硅类环氧树脂复合材料。

3.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述金属导电柱为铜柱，所述底部焊盘表面金属层为银金层。

4.根据权利要求3所述的芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板还包括半蚀刻铜焊盘。

5.一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于，所述制作方包括如下步骤：

(a)准备金属导电片基材并对所述基材进行预处理；

(b)涂覆湿膜并进行曝光显影；

(c)对暴露部分进行蚀刻处理，并随后去除多余的湿膜；

(d)在被蚀刻部分填充绝缘导热型环氧树脂复合材料并研磨平整；

(e)涂覆湿膜并进行曝光显影；

(f)对暴露部分进行蚀刻处理，并随后去除多余的湿膜；

(g)在被蚀刻部分填充绝缘导热型环氧树脂复合材料并研磨平整；

(h)涂覆湿膜并进行曝光处理；

(i)对暴露部分进行表面处理并随后去除多余的湿膜，所述表面处理包括电镀焊线用金属层和底部焊盘表面金属层。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(f)去除湿膜之后贴附一支撑膜以防止所述基材的弯折和变形。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括一个或更多个芯片、如权利要求1至4中任一项所述的芯片封装基板以及塑封胶；

所述一个或更多个芯片中的至少一个固定在所述芯片封装基板的所述绝缘填充层上，并且所述一个或更多个芯片通过焊接金属引线与所述芯片封装基板的所述焊线用金属层电气连接，所述塑封胶涂覆在所述芯片封装基板和所述一个或更多个芯片上方以对所述一个或更多个芯片进行塑封。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封胶为环氧树脂光学胶，并且在所述芯片封装基板的下表面还贴覆有一层PI膜。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述芯片封装基板的上部表面芯片的外围还设有围坝。

10.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

(i)根据如权利要求5-6中任一项所述的方法制作芯片封装基板；

(ii)将一个或多个芯片固定在所述芯片封装基板上，并通过焊接金属引线将所述一个或多个芯片与所述芯片封装基板上的所述焊线用金属层电气连接；

(iii)在所述芯片封装基板和所述一个或多个芯片上方涂覆塑封胶以对所述一个或多个芯片进行塑封。