[发明专利]改善铝线中铜析出缺陷的方法

权利要求书

1.一种改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：当在对晶圆进行加工，机台设备由于异常而出现报警停止运转时，立即升起晶圆承台上的举升顶针，使晶圆脱离高温的晶圆承台，避免晶圆承台热传导使晶圆处于长期高温而导致铜从铝中析出。

2.如权利要求1所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述的机台设备是铝淀积之后所使用到的设备，指包含金属溅射设备、金属刻蚀设备、干法去胶设备、化学气相沉积设备。

3.如权利要求1所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述晶圆承台为晶圆加工过程中放置晶圆的工作台；所述晶圆承台的的举升顶针，在机台设备正常运作时，收缩到晶圆承台内部，使晶圆紧贴于晶圆承台表面。

4.如权利要求1所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述晶圆上包含有铝线或者是铝薄膜，即完成铝淀积之后的晶圆；所述的铝线或铝薄膜掺有0.5％质量比的铜。

5.如权利要求2所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述的机台设备在处于报警时会立即停止运转。

6.如权利要求5所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述的机台设备报警是指硅片背面气压、气压、MFC流量、RF射频功率、RF反射波参数异常时机台设备报警。

7.如权利要求1所述的改善铝线中铜析出缺陷的方法，其特征在于：所述的机台内部温度达到200摄氏度以上。