[发明专利]天线组件及电子设备有效
| 申请号： | 202010621854.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111740210B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李偲 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 组件 电子设备 | ||
1.一种天线组件，其特征在于，包括：
金属壳体，所述金属壳体上设置有缝隙，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述金属壳体包括中板和与所述中板连接的边框，所述中板与所述边框之间设置有所述第一缝隙，所述边框上设置有所述第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙连通，以在所述边框上形成金属枝节，所述金属枝节用于辐射近场通信信号，所述金属枝节在传输所述近场通信信号时产生近场通信辐射场；
磁场增强体，所述磁场增强体填充在所述第一缝隙和/或第二缝隙内，所述磁场增强体的相对磁导率大于预设值，用于在所述金属枝节传输所述近场通信信号时增强所述近场通信辐射场的场强。
2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供近场通信激励电流；
所述金属枝节与所述近场通信芯片电连接，所述金属枝节用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。
3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：非近场通信芯片，所述非近场通信芯片用于提供非近场通信信号；
所述金属枝节与所述非近场通信芯片电连接，所述金属枝节还用于辐射非近场通信信号。
4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节包括间隔设置的第一馈电端和第二馈电端，所述第一馈电端与所述近场通信芯片电连接，所述第二馈电端与所述非近场通信芯片电连接。
5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节还包括第一接地端，所述第一接地端与所述第一馈电端、所述第二馈电端间隔设置，所述第二馈电端与所述第一接地端之间的距离小于所述第一馈电端与所述第一接地端的距离。
6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一馈电端和所述第二馈电端位于所述第一接地端的同一侧。
7.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述金属枝节在传输所述非近场通信信号时产生非近场通信辐射场，所述磁场增强体还用于增强所述非近场通信辐射场的场强。
8.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件，所述天线组件包括权利要求1至7任一项所述的天线组件。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电路板上设置有近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供近场通信激励电流；
所述金属枝节与所述近场通信芯片电连接，所述金属枝节用于传输所述近场通信激励电流，以辐射所述近场通信信号。
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