[发明专利]一种显示装置

说明书

本申请公开了一种显示装置，显示装置包括：驱动芯片和柔性显示面板；其中驱动芯片包括芯片本体和绑定部，绑定部位于芯片本体侧边；柔性显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括芯片绑定区域，芯片绑定区域依次层叠设置驱动芯片、无机保护层、电路层和基板；无机保护层设置有若干第一凹槽，第一凹槽位于绑定部在基板的投影与电路层在基板的投影之间。通过上述方式，本申请能够阻断无机层裂纹的扩展，减少对屏体的损伤。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，公众对于高屏占比屏幕的要求越来越高。高屏占比的移动装置相较于现有的移动装置拥有更窄的边框、更广的显示区域，在相同的屏幕尺寸下，拥有更小的外形尺寸。传统硬屏显示器的底部需要绑定驱动IC，需要留有一定的绑定区，所以传统硬屏无法消除底部的外框。柔性AMOLED(Active-matrix organic light emittingdiode，有源矩阵有机发光二极管)面板因为可以弯折，能很好的解决上述问题，是一种非常适合高屏占比手机的面板产品。

COP(Chip on PI)技术已经成为目前主流减小边框的技术之一。COP技术是指将驱动芯片固定于柔性屏幕上，并且柔性屏幕上设置有驱动芯片的部分可以弯折到显示区域的背面的封装技术。

本申请发明人在长期的研发过程中，发现COP技术的驱动芯片绑定过程容易发生无极层裂纹并扩展，以及在柔性屏幕弯折过程中容易发生有机层剥离/分离，从而导致金属走线断裂或基板断裂等问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置，能够阻断无机层中的裂纹扩展，防止金属走线断裂或基板断裂。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示装置，包括：驱动芯片和柔性显示面板；其中驱动芯片包括芯片本体和绑定部，绑定部位于芯片本体侧边；柔性显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括芯片绑定区域，芯片绑定区域依次层叠设置驱动芯片、无机保护层、电路层和基板；其中，无机保护层设置有若干第一凹槽，第一凹槽在基板上的投影位于绑定部在基板上的投影与电路层在基板上的投影之间。

其中，第一凹槽为贯穿无机保护层的贯通槽。

其中，第一凹槽的数量至少为二，第一凹槽的形状为条状且与多个绑定部的排列方向平行间隔设置；或第一凹槽的形状为条状且与多个绑定部的排列方向倾斜间隔设置；或第一凹槽的形状为颗粒状。

其中，无机保护层包括触控无机层；第一凹槽的槽深等于触控无机层的厚度。

其中，无机保护层包括钝化层，触控无机层和钝化层层叠设置；第一凹槽的槽深等于无机保护层的总厚度。

其中，电路层包括成盒测试电路和/或阵列基板测试电路。

其中，芯片绑定区域弯折至显示区域的背部。

其中，非显示区域包括经弯折形成的弯曲部，弯曲部设置有若干垂直于弯曲方向的第二凹槽。

其中，弯曲部依次层叠设置有触控覆盖层、触控层、阵列有机层和基板；第二凹槽设置于阵列有机层；触控层覆盖阵列有机层，且向第二凹槽凹陷并覆盖第二凹槽的槽壁和槽底，形成在第二凹槽上的第三凹槽；触控覆盖层覆盖触控层并填充第三凹槽。

其中，所述第一凹槽和第二凹槽的横向截面为圆形、椭圆形或多边形结构。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种显示装置，该显示装置的无机保护层设置有若干第一凹槽。第一凹槽设置于驱动芯片的绑定部在基板的投影与电路层在基板的投影之间，从而可以阻断绑定过程中所产生的裂纹向电路层方向的扩展，减少绑定过程中对屏体的损伤。