[发明专利]一种具有耦合抑制功能的微带天线组合结构有效
申请号: | 202010623754.8 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111987434B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 吴琦 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11668 | 代理人: | 黄川;史继颖 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 耦合 抑制 功能 微带 天线 组合 结构 | ||
1.一种具有耦合抑制功能的微带天线组合结构,包括底层、中间层和上层,底层为金属地板(1),中间层为介质基板(2),上层为印刷天线辐射结构(3),印刷金属地板(1)上设置有过孔并馈电,其特征在于,所述天线辐射结构(3)包括四元矩形微带天线阵列和圆环形微带天线;
所述天线辐射结构(3)由一个四元矩形微带天线阵列和一个圆环形微带天线组成或由两个四元矩形微带天线阵列和一个圆环形微带天线组成,所述四元矩形微带天线阵列由一分二然后二分四的功分结构将天线馈电处的功率流平均分为4份分别对微带天线阵元进行馈电,所述圆环形天线由一个圆形贴片和一个围绕所述圆形贴片的圆环形贴片构成;
上层还有电磁带隙结构(4);
所述介质基板(2)上加载有导电穿孔;所述四元矩形微带天线阵列上也加载有导电穿孔,所述导电穿孔的半径rp为0.1mm~1mm;
每个四元矩形微带天线阵列和每个圆环形微带天线之间设置有所述电磁带隙结构(4)。
2.根据权利要求1所述的具有耦合抑制功能的微带天线组合结构,其特征在于,所述金属地板(1)、天线辐射结构(3)和电磁带隙结构(4)均由厚度为0.2~2mm的铜材料印刷制成。
3.根据权利要求1所述的具有耦合抑制功能的微带天线组合结构,其特征在于,所述介质基板(2)的介电常数ε的范围为1~100。
4.根据权利要求1所述的具有耦合抑制功能的微带天线组合结构,其特征在于,所述四元矩形微带天线阵列和圆环形微带天线的波长均为50mm~150mm。
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