[发明专利]一种用于异方性导电胶/膜的导电微球及其制备方法

权利要求书

1.一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的导电微球内层为高交联的聚合物硬核微球，外层为线性聚合物软壳，且外层的表层涂覆铜、银、镍或金作为导电金属层，其中所述的内层硬核微球的交联度在30％以上；内层硬核微球的颗粒粒径在1微米～10微米，外层软壳层的厚度为内层硬核微球直径的8％-20％。

2.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层为高交联的聚合物硬核微球，共聚物组成包括由二乙烯苯、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯或马来酸酐单体聚合而成。

3.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层硬核微球的表面被修饰为原子转移聚合反应的引发剂。

4.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的外层为经原子转移聚合反应产生的线性或低交联的聚合物软壳，聚合物组成包括苯乙烯、甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羟基苯乙烯、羧基苯乙烯、醛基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸环氧丙基酯或(甲基)丙烯酸(二甲基胺)乙基酯。

5.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的外层包含羟基、羧基、胺基、醛基、环氧基、苯酚基或酸酐官能基团。

6.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的外层为聚苯乙烯或聚苯乙烯衍生物，聚(甲基)丙烯酸酯或聚(甲基)丙烯酸酯衍生物或它们的嵌段共聚物。

7.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层硬核微球选用交联度为30％以上的聚合物微球，交联度在30％-95％范围。

8.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的内层硬核微球的颗粒粒径在2微米～6微米。

9.根据权利要求1所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球，其特征在于，所述的导电微球的粒径分布变异系数小于10％。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种用于异方性导电胶/膜的导电微球的制备方法，其特征在于，主要包括下述步骤：

(1)制备引发剂微球，

(2)制备核壳型微球，

(3)制备多胺表面修饰微球，

具有能与多胺分子反应的官能团的聚合物微球与多胺反应，以达成胺基修饰微球表面，多胺分子来自乙二胺、丙二胺、二乙基三胺、三乙基四胺、四乙基五胺、三(2-氨基乙基)胺及低分子量聚乙烯亚胺(PEI)，

(4)制备活化微球，

多胺修饰的微球与铂、钯、锡盐作用，并经还原剂将盐还原为铂、钯、锡或混合金属覆载的活化基球，

(5)制备导电微球

(5.1)化学镀表面镀金属薄层，所述的镀铜、银、镍的导电微球的初始镀层厚度为50纳米～150纳米；

(5.2)化学镀金属厚层或电滚镀金属厚层，所述的镀铜、银、镍或金的导电微球的镀层厚度为80纳米～150纳米。