[发明专利]一种墙体抗震防裂的模块砖及建筑在审
申请号: | 202010624430.6 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111593842A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 吴胜万 | 申请(专利权)人: | 吴胜万 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/46;E04B2/52;E04B1/98;E04H9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 413500 湖南省益阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 墙体 抗震 模块 建筑 | ||
本发明公布了一种墙体抗震防裂的模块砖及建筑,属于建筑工程技术领域,包括砖体,砖体上端面设置有沿长度方向的第一凸起部,底面设置有与第一凸起部相配合的第一凹陷部;砖体一端面设置有沿高度方向的第二凸起部,相对的另一端面设置有与第二凸起部相配合的第二凹陷部;砖体上端面和底面两侧设置有沿长度方向排布的沉孔;第一凸起部和第一凹陷部上设置有沿长度方向贯穿砖体两端头的沉槽;沉槽上设置有沿高度方向的第一通孔。本发明可直接安放横向竖向钢筋和水电网线管,便于打立柱,圈梁,打构造柱,门窗过梁,免装模板,堆砌后可形成网格状的隐形混凝土框架结构,能使整个建筑整为一个整体结构,有着抗震,防裂等作用。
技术领域
本发明属于建筑工程技术领域,具体为一种墙体抗震防裂的模块砖及建筑。
背景技术
现有建筑用砖种类繁多,品种复杂,按结构可分为:通孔砖、盲孔砖、实心砖、空心砖等等;空心砖因砖体上具有较多的孔,因此被称为空心砖,空心砖由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品,成为了建筑行业最常用的墙体主材。
目前空心砖的中孔的形状、数量、分布位置等差别很大;按成份可分为:粘土砖、灰砂砖、页岩砖、水泥砖、煤灰砖等;按成形方式可分为:(压机)静压砖,(压机)震动砖,人工压制等;现有各种形式的砖均存在明显缺陷,凸出问题是:
1、砖体上下左右没有定位卡扣,完全靠水泥砂浆凝固,造成墙体的整体强度不高,抗震效果不好。
2、墙面平整度太低,需要粉刷多次才平。
3、建房时需要搭建支模支架,同时水电安装时需要额外开水电槽。
4、中部注胶泥时不方便;拆墙时砖全坏掉,不能二次利用。
发明内容
针对以上问题,本发明提供一种墙体抗震防裂的模块砖及建筑,它的主要优点在于可直接安放横向竖向钢筋和水电网线管,便于打立柱,圈梁,打构造柱,门窗过梁,免装模板,堆砌后可形成网格状的隐形混凝土框架结构,能使整个建筑整为一个整体结构,有着抗震,防裂等作用。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种墙体抗震防裂的模块砖,包括砖体,所述砖体上端面设置有沿长度方向的第一凸起部,底面设置有与第一凸起部相配合的第一凹陷部;所述砖体一端面设置有沿高度方向的第二凸起部,相对的另一端面设置有与第二凸起部相配合的第二凹陷部;所述砖体上端面和底面两侧设置有沿长度方向排布的沉孔;所述第一凸起部和第一凹陷部上设置有沿长度方向贯穿砖体两端头的可灌入混凝土的沉槽;所述沉槽上设置有沿高度方向的第一通孔;所述沉槽的宽度大于第一通孔的宽度。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一通孔为矩形孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述砖体的外露面为抛光面,外露面包括侧壁及外露的端面。
作为上述技术方案的进一步改进,所述沉槽的截面为梯形。
作为上述技术方案的进一步改进,所述沉槽的深度大于第一凸起部的高度。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凸起部、第一凹陷部、第二凹陷部、第二凸起部均为居中贯通两端设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述沉孔为腰型孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一通孔沿砖体长度方向分布;相邻两第一通孔之间的横梁上设置有第二通孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凸起部和第一凹陷部均为同一端贯通砖体端面,另一端未贯通设置;所述第一凸起部上设置有第三凹陷部;所述第三凹陷部贯通第一凸起两侧边。
作为上述技术方案的进一步改进,所述沉槽贯通砖体一端,另一端未贯通;所述沉槽贯通的方向与第一凸起部或第一凹陷部为同一方向。
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