[发明专利]一种钨铜合金材料及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种用于5G领域发射400G信号的光通讯模块的钨铜合金材料，其特征在于，由以下重量份的组分组成：

钨 80.2份；

铜 19.57份；

银 0.08份；

硅 0.15份；

所述钨铜合金材料的真实密度为15.33g/cm³，硬度为285HV，热导率为167W·M^-1·K^-1，热膨胀系数为8.75×10^-6/℃；

所述钨铜合金材料与可伐合金二者相互焊接时焊接面的剪切力为32KG。

2.一种如权利要求1所述的钨铜合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将钨、铜、银、硅与蜡基型粘结剂混合，通过密炼制成粒子、近终形注射成型、萃取法脱粘、烧结后即得到所述的钨铜合金材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述蜡基型粘结剂包括55-60重量份的聚苯乙烯、23-27重量份的甲基纤维素和20-25重量份的矿物油，将所述聚苯乙烯、甲基纤维素和矿物油加热到90-110℃混合搅拌1-3h得到所述蜡基型粘结剂。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述钨、铜、银、硅与蜡基型粘结剂混合时，首先将钨粉、铜粉、银和硅通过球磨获得亚微米基粉末颗粒，再将亚微米基粉末颗粒与蜡基型粘结剂按体积比为（10-15）：（85-90）混合均匀。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述密炼的温度为90-110℃，时间为4-6h；所述近终形注射成型时控制料温为80-110℃，模温为50-70℃，注射压力为120±10MPa。

6.根据权利要求2-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述萃取法脱脂时控制溶液流速不大于3cm/s，失重率为3.6-4.2%时终止脱脂进程；所述烧结为在氢气气氛下、峰值温度为1300-1500℃下保温2-3h。

7.一种如权利要求1所述的钨铜合金材料或如权利要求2-6中任一项所述的制备方法制备得到的钨铜合金材料的应用，其特征在于，利用所述钨铜合金材料制备5G领域发射400G信号的光通讯模块，所述光通讯模块包括相互焊接的钨铜合金材料与可伐合金，所述钨铜合金材料与可伐合金作为光通讯模块外壳，所述光通讯模块外壳内部装设有电路板和芯片。