[发明专利]一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法，涉及不锈钢微观检测技术领域，本发明包括单面有粘结性的铜箔层、热镶嵌料层及不锈钢样品层，不锈钢样品层上方设置有热镶嵌料层，铜箔层呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层上侧和下侧，铜箔层的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层一端与铜箔层的下直边段搭接；用于制备镶嵌式电解腐蚀或电解抛光断面样品，本发明具有结构简单，采用单面可粘结的铜箔作为导电连接体，热镶嵌固定断面样品，形成三明治结构，即稳定了样品，又解决了样品背面热镶嵌料不导电的问题。

技术领域

本发明涉及不锈钢微观检测技术领域，具体公开了一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品技术领域,用于制备镶嵌式电解腐蚀或电解抛光断面样品。

背景技术

Lectropol-5电解抛光仪是一种适用于钢铁材料电解腐蚀或抛光的装置。目前金相分析为组织分析的主要手段，金相分析样品多采用热镶嵌仪进行镶嵌。不锈钢部分材料通过常规化学腐蚀不能提供有效的金相分析样品，同时SEM中EBSD分析所需样品通过常规化学腐蚀标定率极低，均需要对样品进行电解抛光。热镶嵌料为酚醛树脂高分子材料，不导电，故无法直接使用Lectropol-5电解抛光仪进行电解腐蚀或抛光。目前Lectropol-5电解抛光仪仅能够做不进行镶嵌的金属表面腐蚀或抛光，金相分析主要分析金属材料断面组织，由于大部分不锈钢材料厚度小于1mm，无法直接固定在样品台上，故目前靠该设备很难实现薄料的断面电解腐蚀或抛光。

如何解决上述技术问题成了本领域技术人员努力方向。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述技术问题，本发明提供一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，包括单面有粘结性的铜箔层、热镶嵌料层及不锈钢样品层，不锈钢样品层上方设置有热镶嵌料层，铜箔层呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层上侧和下侧，铜箔层的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层一端与铜箔层的下直边段搭接。

进一步地，金相样品整体厚度为20-25mm，铜箔层的厚度为0.05-0.1mm。

一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、把热镶嵌粉在镶样机中进行热熔冷却到不锈钢样品层上，得到固定在不锈钢样品层上的热镶嵌料层，不锈钢样品层和热镶嵌料层组成热镶样品；

步骤2、将磨抛处理后的热镶样品倒置放置，即使含有不锈钢样品层一侧的热镶样品朝上放置；

步骤3、使用剪刀剪下15*50mm规格单面可粘结的铜箔，将铜箔一端固定于不锈钢样品层端部，包裹不锈钢样品层端部1-2mm距离，用手按压使得铜箔与不锈钢样品层端部粘结牢靠，确保导电性；

步骤4、使用单面可粘结的铜箔对热镶样品进行封装，具体是：将铜箔沿热镶嵌料层进行粘接至不锈钢样品层对面的热镶嵌料层一侧，使得热镶嵌料层上侧的铜箔层与下侧的不锈钢样品层成为导电整体。

本发明的有益效果如下：

1、本发明采用单面可粘结的铜箔作为导电连接体，热镶嵌固定断面样品，形成三明治结构，即稳定了样品，又解决了样品背面热镶嵌料不导电的问题。因此，本发明所涉及的样品结构针对目前使用较多的Lectropol-5电解抛光仪具有很高的实用价值及方便性。

2、热镶嵌固定不锈钢样品层断面简单快捷。单面可粘结的铜箔厚度较薄，完全避免了样品放置在电解装置样品台上的稳定性不佳问题。

3、该方法一次可镶嵌多个样品，对多个样品进行电解腐蚀或抛光，具有高效性。

附图说明