[发明专利]一种高多层板线路和电铣精度的检测方法

说明书

本发明公开了一种高多层板线路和电铣精度的检测方法，包括如下步骤：S1、安装监控设备，所述监控设备包括采集摄像头和显示器，所述采集摄像头和显示器电性连接；S2、安装线路主板，所述线路主板包括六层或六层以上线路板，顶层和底层的线路板为信号层，所述线路主板各间隔层分别设置有电源层和接地层；S3、设置线路科邦；S4、电铣科邦；本发明提供的一种高多层板线路和电铣精度的检测方法，通过设置采用摄像头和显示器，配合线路科邦和电铣科邦的设置，对对应的点沿一定的规律增加层板间的间距，通过监控对孔和图形的偏移量进行观察，并配合检测工具，测量变化量，从而有效的保证线路和电铣精度，操作简单快捷，从而保证了高多层线路板耐电压目标。

技术领域

本发明属于线路检测技术领域，更具体地说，尤其涉及一种高多层板线路和电铣精度的检测方法。

背景技术

印制电路板(PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

对于多层印制电路板而言，其层间错位的检测是必要的检测步骤，一般也称为印制电路板对位检测。现有技术中对位检测一般采用万用表。由于每个板件上设计两个对位科邦，来反应板件的对位情况。在印制电路板领域一般将对位检测图形称为科邦。对位检测图形包括与内层芯板导通的导通焊盘和对应于3mil-7mil九个对位情况的检测焊盘。传统的测量采用万用表检测，通过万用表检测导通焊盘与各个检测焊盘之间是否短路来确定对位情况。如PCB板的层间对位情况为5mil时，则5mil检测焊盘与导通焊盘之间的线路为开路，小于5mil的各个检测焊盘与导通焊盘之间的线路均为短路。然而，由于一个科邦有3mil、3.5mil......6.5、7mil共计9个测量点，当板件对位为7mil时，用传统的测量方式一个科邦需测量9次。且测量后进行记录数据时，需先放下万用表的红黑表笔，继续测量时反复拿取及检测操作，因而检测不便，耗时较长，且不利于保证线路精度和电铣精度，从而无法保证耐电压目标。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高多层板线路和电铣精度的检测方法，设置采用摄像头和显示器，配合线路科邦和电铣科邦的设置，对对应的点沿一定的规律增加层板间的间距，通过监控对孔和图形的偏移量进行观察，并配合检测工具，测量变化量，从而有效的保证线路和电铣精度，操作简单快捷，从而保证了高多层线路板耐电压目标，从而解决相对应的技术缺陷。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

1、一种高多层板线路和电铣精度的检测方法，包括如下步骤：

S1、安装监控设备，所述监控设备包括采集摄像头和显示器，所述采集摄像头和显示器电性连接；

S2、安装线路主板，所述线路主板包括六层或六层以上线路板，其中，顶层和底层的线路板为信号层，与插接在所述线路主板两侧的电子元件形成信号传输电路和控制电路，所述线路主板各间隔层分别设置有电源层和接地层；

S3、设置线路科邦，板边设计四组线路科邦，相邻各不同层间做间距，以0.0125mm间距递增至0.15mm的圆形图案，监控过程层间对准度和层压偏移程度，分别设计0.05mm开始以0.0125mm间距递增至0.15mm，如果图形或孔有偏移，最简单的测试是用万用表或飞针测试机从GND到哪一个孔短路就可以算出偏移多少，无需切片确认；

S4、电铣科邦，板边设计四组电铣科邦，各层间做距成型边0.165mm的矩形图案，数据计算方法为0.125mm外形公差+层偏公差0.1-单边补偿量0.06mm，监控过程电铣精度，如果电铣有偏，目视可见露铜。