[发明专利]电容触控屏在审
申请号: | 202010627619.0 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN111857414A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 葛先进 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 高杨丽 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 触控屏 | ||
本申请公开了一种电容触控屏,包括一基板、第一电极、一绝缘层以及第二电极;其中,所述第一电极包括层叠的第一子电极和第二子电极,所述第一子电极以及所述第二子电极通过同一道光刻制程形成;所述第二电极包括层叠的第三子电极和第四子电极,所述第三子电极以及所述第四子电极通过同一道光刻制程形成。与现有技术相比,可以节省掩模板需求量和光刻制程,降低成本。
技术领域
本申请涉及显示触控屏技术领域,尤其涉及一种电容触控屏。
背景技术
目前,互容式电容触控屏主要应用于各种手机。随着支持触控屏的Windows操作系统的发布,将大大促进触控屏在笔记本和平板电脑等设备上的使用。除此之外,车载多媒系统、电子书、智能家电和中大尺寸液晶电视等将成为推动互容式电容触控屏新一轮发展的动力。由于互容式电容触控屏给用户带来舒适的用户体验,支持多手势和多点触摸,天生的高透光率及高清晰度,因而得到了消费者的青睐。中大尺寸的市场需求越来越广,现有的设计方案己无法满足更大尺寸的需求。
传统的大尺寸互容式电容触控屏为了降低面内线电阻大多采用铜(Cu)膜层作为面内布线,铜制程相比铝(Al)制程,阻抗有效降低,但是Cu相比Al更容易被氧化腐蚀(Al由于氧化生成致密Al2O3,反而起到保护作用),而大尺寸电容触控屏在采用Cu制程还需要一道氧化铟锡(ITO)工艺将ITO覆盖在裸露的COF Bonding区域的Cu走线上,从而需要4张掩模板(Mask)和4次光刻工艺(PEP),其制程比较繁琐。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本申请实施例提供一种电容触控屏,所述第一电极包括层叠的第一子电极和第二子电极,所述第一子电极以及所述第二子电极通过同一道光刻制程形成;所述第二电极包括层叠的第三子电极和第四子电极,所述第三子电极以及所述第四子电极通过同一道光刻制程形成。与现有技术相比,可以节省掩模板需求量和光刻制程,降低成本。
本申请实施例提供一种电容触控屏,具有一基板,所述电容触控屏包括:多个第一电极,所述多个第一电极设置于所述基板上,并在第一方向上排布;一绝缘层,所述绝缘层覆盖所述第一电极;多个第二电极,所述多个第二电极设置于所述绝缘层上,并在第二方向上排布;其中,每一第一电极包括层叠的第一子电极和第二子电极,每一第二电极包括层叠的第三子电极和第四子电极。
在一些实施例中,所述电容触控屏还包括一保护层,所述保护层覆盖所述多个第二电极。
在一些实施例中,所述电容触控屏还包括一绑定区,所述绑定区内,所述保护层设有至少一第一开孔,以暴露所述多个第二电极的一部分,所述绝缘层设有至少一第二开孔,所述第二开孔与一部分所述第一开孔对应设置,以暴露所述多个第一电极的一部分。
在一些实施例中,所述第一开孔暴露所述第四子电极的一部分,所述第一开孔以及所述第二开孔暴露所述第二子电极的一部分。
在一些实施例中,所述第一子电极以及所述第三子电极的材料为铝、铜以及银中的一种或几种组成的合金。
在一些实施例中,所述第二子电极以及所述第四子电极的材料为氧化铟锡、纳米银丝、金属网格、石墨烯、碳纳米管、导电高分子以及惰性金属导体材料中的一种或几种组成的合成材料。
在一些实施例中,所述基板的材料为有机玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、COP和COC等高分子材料中的至少一种。
在一些实施例中,所述绝缘层以及所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅、PFA以及其他有机透明绝缘材料中的至少一种。
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