[发明专利]一种在5G电路板上钻埋孔的工艺

说明书

本发明公开了一种在5G电路板上钻埋孔的工艺，它包括以下步骤：S6、在激光打孔过程中，向进水孔A（6）和进水孔B（9）内同时泵入一定量的冷却水，在泵压下，冷却水进入环形空腔内，随后冷却水从出水孔A（7）和出水孔B（10）处流出；S7、利用铝板紧贴在铜板（14）的顶表面上；随后打开截止阀（12）和空压机（13），空压机（13）产出的高压气体顺次经截止阀（12）、二通管（11）、锥形筒（1）最后从埋孔（15）处喷出，高压气体在流经埋孔（15）时，在正压下将残留于埋孔（15）内向上吹出；经3~10min后关闭截止阀（12）和空压机（13）。本发明的有益效果是：提高埋孔加工质量、高效清理掉埋孔内残渣。

技术领域

本发明涉及在5G电路板上加工出埋孔的技术领域，特别是一种在5G电路板上钻埋孔的工艺。

背景技术

目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为5G电路板、高阶高密度电路板、HID电路板和IC电路板等，其中5G电路板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有埋孔，埋孔的结构如图1所示，埋孔内填装有树脂，树脂将两个线路层电性连通。其中埋孔的直径为0.2~0.4mm，埋孔采用激光打孔设备加工而成，加工埋孔的工作步骤为，工人先将待打孔的铜板平放置于工作台上，再将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成埋孔，经一段时间的打孔后，即可在铜板上加工出埋孔，加工一个埋孔后重复该步骤，即可在铜板上加工出多个埋孔。

然而，这种加工方式虽然能够加工出多个埋孔，但是仍然存在以下缺陷：1、激光在铜板上打埋孔时，在铜板上产生高温，高温又会使铜板发生变形，从而导致埋孔的孔径发生变形，降低了加工质量。2、在铜板上加工出埋孔后，在埋孔的孔壁上残留有大量的残渣，过多积累的残渣会堵塞埋孔，导致后续填装在埋孔内的树脂无法导通两个线路层，而这些残渣非常难以清理掉，主要原因是埋孔的孔径小，清理难度相当大。因此亟需一种提高埋孔加工质量、高效清理掉埋孔内残渣的埋孔加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高埋孔加工质量、高效清理掉埋孔内残渣在5G电路板上钻埋孔的工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种在5G电路板上钻埋孔的工艺，它包括以下步骤：

S1、取用一个锥形筒，确保锥形筒的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒的大端口朝上安装于平台上；在锥形筒的周围固定安装多个立式气缸；

S2、在锥形筒的顶部焊接一个带环形空腔的下环形板，在下环形板的底部钻出一个进水孔A和一个出水孔A，且确保进水孔A和一个出水孔A与该环形空腔连通；

S3、取用一个带环形空腔的上环形板，在上环形板的顶部钻出一个进水孔B和出水孔B，且确保进水孔B和出水孔B与该环形空腔连通；将上环形板的底表面焊接于多个立式气缸活塞杆作用端所形成的平面上，确保上环形板处于下环形板的正上方；

S4、在锥形筒的下端口处焊接一个二通管，在二通管的另一端口处连接一个截止阀，在截止阀的另一端连接空压机，初始状态下，截止阀和空压机均处于关闭状态；

S5、待打埋孔铜板的工装，先将铜板水平的放置于下环形板的顶表面上，随后操作各个立式气缸的活塞杆同时向下缩回，活塞杆带动上环形板向下运动，上环形板压在铜板的顶表面上，此时铜板抵压于上环形板和下环形板之间，从而最终实现了铜板的快速工装固定；

S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成埋孔；在激光打孔过程中，向进水孔A和进水孔B内同时泵入一定量的冷却水，在泵压下，冷却水进入环形空腔内，随后冷却水从出水孔A和出水孔B处流出；