[发明专利]导墙基槽及导墙基槽施工方法

说明书

本发明涉及导墙基槽及导墙基槽施工方法，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。通过在导墙基槽底部边沿设置排水沟，使得浇筑导墙的混凝土泌水能够及时从排水沟排出，避免过多的水淹没部分导墙，以便导墙施工进度以及后期地下连续墙施工进度得到保证，保证导墙混凝土顺利地凝结。另外，由于排水沟侧壁由部分导墙基槽的槽壁构成，避免导墙混凝土的泌水影响导墙结构的质量，避免导墙保水性能下降。

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域，具体涉及一种导墙基槽及导墙基槽施工方法。

背景技术

混凝土地下连续墙具有墙体刚度大、防渗效果好、能适用多种不同的地层条件、施工噪声低、占地少、施工工效高等优点，目前已广泛应用于基坑支护及城市地下空间围护施工中。为了便于地下连续墙施工，在地下连续墙施工前需要进行导墙施工，导墙的施工质量和施工时长会影响后期地下连续墙的施工进度。

发明内容

为克服以上技术问题，特别是导墙的施工质量和施工时长会影响后期地下连续墙的施工进度的问题，特提出以下技术方案：

本申请实施例提供的一种导墙基槽，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。

可选地，还包括分段设置的若干个收集所述排水沟中水的集水坑，所述集水坑与所述排水沟连接。

可选地，所述导墙基槽包括用于设置导墙转角的异型槽段，所述异型槽段中后施工挖掘的导墙基槽始端不超过先施工挖掘的导墙基槽末端。

可选地，所述异型槽段为L型形或者Z型。

可选地，所述排水沟的深度为0.05-0.2m，所述排水沟的宽度为0.05-0.2m。

可选地，所述排水沟的深度为0.1m，所述排水沟的宽度为0.1m。

可选地，所述槽底宽度与地下连续墙的厚度比例为63:40，所述地下连续墙厚度为0.6-1.2m，所述槽底宽度为1.1-1.3m，所述槽底的深度为1.7-1.9m，两侧槽顶的宽度相同，单侧所述槽顶的宽度为0.9-1.1m，所述槽顶低于地面0.1-0.25m。

可选地，所述地下连续墙厚度为0.8m，所述槽底宽度为1.26m，所述槽底的深度为1.8m，单侧所述槽顶的宽度为1m，所述槽顶低于地面0.2m。

本申请实施例还提供了一种导墙基槽施工方法，包括：

根据地下连续墙施工轴线，确定导墙放样位置，所述导墙轴线与所述地下连续墙轴线一致；

依据所述导墙放样位置，确定导墙基槽宽度；

按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，形成导墙基槽，沿着所述导墙基槽槽底边沿挖掘排水沟。

可选地，所述在所述导墙基槽槽底挖掘排水沟之后，包括：

分段设置若干个收集所述排水沟中的水且与所述排水沟连接的集水坑。

可选地，所述按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，包括：

开挖导墙基槽的转角位置时，直线连接已成槽的所述导墙基槽段确定为第一槽段，转角连接已成槽的所述导墙基槽段确定为第二槽段；

对所述第一槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第一槽坑；

对所述第二槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第二槽坑；所述第一槽坑和所述第二槽坑共同形成转角导墙基槽。

可选地，还包括：

与所述第一槽段正交连接的第三槽段；或者与所述第二槽段正交连接的第四槽段。