[发明专利]一种隐身抗毁屏蔽材料及其制备方法

权利要求书

1.一种隐身抗毁屏蔽材料，其特征在于：为依次堆叠连接的蒙皮层（1）、吸波泡沫层（2）、抗毁层（3）、电磁屏蔽增强层（4）和反射层（5）形成的整体层状结构，其厚度为25-40mm；

所述的蒙皮层（1）为石英纤维、芳纶纤维、玻璃纤维中的一种形成的增强树脂基复合材料制作得到；蒙皮层（1）相对介电常数在2-5之间，厚度在0.2-0.5mm之间；

所述的吸波泡沫层（2）为多层泡沫叠加复合而成，每一层泡沫厚度按照设计要求不同，厚度范围为0.5mm-5.0mm，除靠近蒙皮层（1）的第一层外，每一层泡沫表面覆盖有吸波材料（7）；所述泡沫为PMI、PVC、PU中的一种或多种的复合；

所述的抗毁层（3）为单层防弹板，选自高密度聚乙烯防弹板，其厚度为14.0mm，靠近吸波泡沫层（2）的单层防弹板上覆盖有吸波材料（7）；

所述的电磁屏蔽增强层（4）为镍网、坡莫合金或镍片，其厚度为0.1-0.5mm；

所述的反射层（5）为碳纤维层，其厚度为0.1-1.0mm；

覆盖在泡沫表面或单层防弹板上的所述的吸波材料（7）为电阻薄膜或者磁性材料薄膜，其方阻范围为10-500Ω/□，薄膜的厚度为0.01-0.20mm，每一层的方阻和薄膜厚度为相同或者不同，且在吸波材料（7）上制备周期排列的镂空结构图案。

2.根据权利要求1所述的一种隐身抗毁屏蔽材料，其特征在于：所述的在吸波材料（7）上制备周期排列的镂空结构图案，是采用丝网印刷或激光切割工艺在电阻薄膜或者磁性材料薄膜上制备周期排列的镂空结构图案。

3.根据权利要求1所述的一种隐身抗毁屏蔽材料，其特征在于：所述一种隐身抗毁屏蔽材料的各层之间、层内部的多层之间，均通过低介电树脂进行粘合连接，粘合连接工艺为真空导入或者模压工艺。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种隐身抗毁屏蔽材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将丙酮和硅烷偶联剂配成混合溶液，两者质量百分比为100:1，并在室温条件下将电磁屏蔽增强层（4）置于混合溶液浸泡20-40min进行活性处理；

2）将单层防弹板上靠近吸波泡沫层（2）一侧的表面设置有吸波材料（7），并在吸波材料（7）上制备周期排列的镂空结构图案，另一侧进行表面粗化处理；

3）吸波泡沫层（2）除靠近蒙皮层（1）的第一层外，其余吸波泡沫层（2）的每一层上靠近蒙皮层（1）一侧的表面上设置有吸波材料（7），并在每一层吸波材料（7）上制备周期排列的镂空结构图案；

4）将步骤1）浸泡后的电磁屏蔽增强层（4）铺设在反射层（5）表面，然后依次从下至上将步骤2）处理好的单层防弹板、步骤3）处理好的吸波泡沫层（2）的每一层和蒙皮层（1）按照设计要求进行铺层，每层涂抹低介电树脂待固化成型；

5）将步骤4）待固化成型的隐身抗毁屏蔽材料在常温条件下压制，压制完成后取出，得到隐身抗毁屏蔽材料。

5.根据权利要求4所述的一种隐身抗毁屏蔽材料的制备方法，其特征在于：步骤1）所述的浸泡，浸泡时间为30min。

6.根据权利要求4所述的一种隐身抗毁屏蔽材料的制备方法，其特征在于：步骤4）所述的每层涂抹低介电树脂待固化成型，其中的低介电树脂选自乙烯基树脂或环氧树脂。

7.根据权利要求4所述的一种隐身抗毁屏蔽材料的制备方法，其特征在于：步骤5）所述的压制，压制时间为24h。