[发明专利]一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备

权利要求书

1.一种低剖面双极化天线，其特征在于，包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；

第一金属层设置双极化微带天线单元；

第三金属层设置双极化馈电网络；

第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面；

所述双极化馈电网络具体为一驱二天线子单元馈电网络，每个天线子单元馈电网络包括+45°馈电网络及-45°馈电网络，两个+45°馈电网络分别与第一一分二功分器的两个输出端连接，第一一分二功分器的输入端设置激励端口；

两个-45°馈电网络分别与第二一分二功分器的两个输出端连接，第二一分二功分器的输入端设置激励端口，所述+45°馈电网络及-45°馈电网络的两端设置金属化过孔，馈电线通过金属化过孔穿过第二金属层与双极化微带天线单元连接；

所述双极化天线单元包括两个天线子单元，两个天线子单元的结构尺寸相同，所述天线子单元包括方形贴片，所述方形贴片的四个边开有半圆形缺口，半圆形缺口设置馈电圆盘进行侧边耦合馈电，利用耦合馈电的方式，拓宽天线的带宽，满足5G毫米波频段的带宽要求。

2.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，所述馈电圆盘的中心位置设置金属化过孔与双极化馈电网络连接，实现对馈电圆盘的馈电。

3.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，相邻两个天线子单元的距离为0.5个波长。

4.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，所述第二金属层设置与第一金属层相对应的金属化过孔，馈电线穿过该金属化过孔与第一金属层连接。

5.根据权利要求4所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，第二金属层在金属化过孔的相应位置挖去了圆盘，避免金属化过孔与天线地短路。

6.根据权利要求1所述的一种低剖面双极化天线，其特征在于，第一介质基板的厚度为38mil，第二介质基板及第三介质基板的厚度小于八分之一波长。

7.一种由权利要求1-6任一项低剖面双极化天线构成的阵列天线，其特征在于，包括N个低剖面双极化天线，N为自然数。

8.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求7所述的阵列天线。