[发明专利]一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板

权利要求书

1.一种多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：基板内层的基材机械钻孔，其中，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜；

S2：在基材上构造内层线路，并检测内层线路的开短路；

S3：检测合格后，对基板的表面设置绝缘层，并在绝缘层外表面覆盖一层铜箔；

S4：对步骤S3形成的半成品基板进行打靶并铣边；

S5：对半成品基板的外层进行机械钻孔，并对钻的孔进行处理，使孔的孔壁形成一层导电膜；

S6：线路电孔压膜，并对设有导电膜的孔进行曝光、显影及电孔处理；

S7：退膜，对电孔后的孔进行前塞处理；

S8：对铜箔进行线路制作，制作后进行AOI检查；

S9：在所述铜箔表面设置防焊层，并对防焊层曝光显影处理，然后对处理后的防焊层固化处理；

S10：对基板的外层进行引线处理；

S11：软金处理，得到电金后的半成品；

S12：碱刻退膜，将电金后的半成品基板表面剥去表面覆盖的干膜，露出并蚀刻掉需要蚀刻的引线，水洗后成为所需的半成品；

S13：成型，检查锣板资料，在钻孔机上打适合产品的销钉孔，上销钉，锣出板边光滑的标准出货尺寸的成品。

2.根据权利要求1所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：还包括步骤S14：对成品进行open、short检测。

3.根据权利要求2所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：测试合格后，还包括步骤S15：终检：通过光学扫描及质检员终检，将不良品挑出报废处理，良品进入包装。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S3中，还包括对绝缘层进行压合处理，所述压合处理包括以下步骤：

S31：对基板的表面做压合前处理并棕化：用酸洗去除表面氧化，清洁基铜表面，碱性除油剂去除铜面氧化物、油脂；通过化学方法对铜箔进行处理，在铜箔下表面生成一层氧化层；

S32：压合，用半固化片将外层铜箔与内层连接成一个整体，半固化片在一定高温条件下融化，成为液态填充基铜层，在基铜层上表面形成绝缘层；

S33：进一步加热后所述绝缘层逐步固化，形成稳定的绝缘材料，将各层连接成一个整体。

5.根据权利要求4所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述基材的上下表面均对称设有基铜，在对基材机械钻孔之前，还包括对基板进行处理步骤：将基材用195℃高温烘烤2小时。

6.根据权利要求5所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述内层线路的构造方法为：

S21：酸洗处理：把铜面上的杂质去除，然后酸洗；

S22：将H-Y920干膜与基板铜面用热压方式贴合在一起；

S23：曝光时经紫外光光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，基板内层所用底片为负片，白色透光部分发生聚合反应，黑色部分则因不透光，不发生发应；

S24：用碱液作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，发生聚合反应的干膜则保留在基材上作为蚀刻时的抗蚀保护层。

7.根据权利要求6所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S5中，对钻的孔进行处理的方法为：

S51：去除钻孔后残留在孔壁的胶渣；

S52：用酸洗液清洗板面氧化脏污；

S53：使钻孔后的基材板孔壁形成一层导电膜，使两面铜箔导电，为后续电孔提供基础附着层。