[发明专利]一种晶圆硅片的减薄装置

权利要求书

1.一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，包括一个底座(1)，所述底座(1)的内部设置有一个驱动机构(2)，所述驱动机构(2)上安装有一个打磨机构(3)，所述驱动机构(2)上设置有一个放置机构(4)，所述放置机构(4)上设置有一个调整机构(5)，所述调整机构(5)上设置有一个顶升机构(6)，所述放置机构(4)上呈对称状设置有两个夹持机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述驱动机构(2)包括一个驱动腔(21)，所述驱动腔(21)开设在底座(1)的内部，所述底座(1)的上表面通过轴承转动连接有两根呈竖直状设置的第一螺纹杆(22)，两根所述第一螺纹杆(22)的下端均延伸至驱动腔(21)内且固定连接有一个第一锥齿轮(23)，所述驱动腔(21)的内部腔底固定连接有一个双头驱动电机(24)，所述双头驱动电机(24)的两个输出端均固定连接有一个第二锥齿轮(25)，两个所述第一锥齿轮(23)分别与对应的第二锥齿轮(25)相啮合。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述打磨机构(3)包括一个安装座(31)，所述安装座(31)通过轴承转动连接在两根第一螺纹杆(22)的顶端，所述安装座(31)的中心处固定连接有一个驱动电机(32)，所述驱动电机(32)的输出端通过联轴器固定连接有一个打磨盘(33)。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述放置机构(4)包括两个螺纹套筒(41)，两个所述螺纹套筒(41)分别螺纹连接在两个第一螺纹杆(22)上，且两个所述螺纹套筒(41)共同固定连接有一个放置座(42)，所述放置座(42)上表面的中心处开设有一个呈圆柱状设置的放置槽(43)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述调整机构(5)包括一个第一螺纹孔(51)，所述第一螺纹孔(51)贯穿开设在放置槽(43)的槽底，所述第一螺纹孔(51)内螺纹连接有一根第二螺纹杆(52)，所述第二螺纹杆(52)的下端延伸至放置座(42)外且固定连接有一个第一把手(53)，所述第二螺纹杆(52)的上端延伸至放置槽(43)内且通过轴承转动连接有一个放置块(54)，所述放置块(54)的下表面固定连接有一块刻度板(55)，对应所述刻度板(55)位置的放置槽(43)槽底贯穿开设有一个通孔(56)，所述刻度板(55)的下端贯穿通孔(56)并向下延伸。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述顶升机构(6)包括一个收纳槽(61)，所述收纳槽(61)开设在放置块(54)的上表面，所述收纳槽(61)的槽底贯穿开设有一个顶升孔(62)，所述顶升孔(62)内滑动连接有一根顶升杆(63)，所述顶升杆(63)的下端贯穿第二螺纹杆(52)并向下延伸，所述顶升杆(63)的上端延伸至收纳槽(61)内且固定连接有一块顶升块(64)，所述顶升孔(62)的孔壁上开设有一个环形槽(65)，对应所述环形槽(65)位置的顶升杆(63)杆壁上固定套接有一个环形块(66)，所述环形块(66)远离顶升杆(63)的一端延伸至环形槽(65)内，所述环形块(66)的上表面固定连接有一根弹簧(67)，所述弹簧(67)的顶端固定连接在环形槽(65)的顶端槽壁上。

7.根据权利要求4所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，两个所述夹持机构(7)均包括一个夹持槽(71)，两个所述夹持槽(71)呈对称状开设在对应放置槽(43)位置的放置座(42)上表面，两个所述夹持槽(71)的槽壁上均贯穿开设有两个第二螺纹孔(72)，两个所述第二螺纹孔(72)内均螺纹连接有一根第三螺纹杆(73)，四根所述第三螺纹杆(73)的其中一端均延伸至放置座(42)外且固定连接有第二把手(74)，四根所述第三螺纹杆(73)的另一端分别延伸至两个夹持槽(71)内且通过轴承转动连接有两块夹持块(75)，两块所述夹持块(75)分别滑动连接在两个夹持槽(71)内，且两个所述夹持块(75)相向的一端分别延伸至放置槽(43)内。

8.根据权利要求4所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，两根所述第一螺纹杆(22)与两个螺纹套筒(41)上的螺纹关于底座(1)的中心处呈对称状设置。