[发明专利]显示屏及其切割方法

说明书

本发明公开了一种显示屏及其切割方法，所述显示屏沿其切割区域边缘设有保护结构，所示保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁，所述保护结构为多层结构，能够有效的保护显示屏开孔、开槽区域边缘，使受力得到层级缓冲和分散，逐级化解冲击力，提升显示屏开孔区、开槽区的抗撞击能力，提升显示屏整体强度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示屏，特别是OLED显示屏及其切割方法。

背景技术

随着全面屏时代来临，各种显示屏形态百花齐放，目前来看，最受市场接受的主流全面屏形态包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏等；“全面屏”是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义，从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕。由于受限于目前的技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机。有机电致发光技术(OrganicLight Emitting Diode,OLED)是一种新型的显示技术，普遍应用于手机显示屏。

为了实现全面屏显示，需在屏幕显示区内进行挖孔、开槽，以预留摄像头和听筒的位置。但由于对显示屏挖孔、开槽需要在显示屏的显示区进行切割，现有技术中对显示屏切割普遍采用机械切割或者激光切割的方式，沿异型开孔/槽形状边缘区域分层切割，这种切割方式存在以下缺陷：(1)异形切割轨迹离显示区较近，热应力集中会造成显示区边缘材料分散，使封装膜层断面或者破裂，引起水、氧气入侵，造成封装膜层失效，影响显示屏显示效果；(2)分层切割导致的热应力集中，可能会造成封装膜层断面的风险；(3)异形切割完成后，直接进入下一制程，由于无边缘保护，在作业过程中，很容易受到外力碰撞，导致异形切割区产生裂纹。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本发明目的为避免显示屏切割引起的封装膜层断面以及切割区域受外力作用产生裂纹。

为实现上述目的，本发明提供一种显示屏，包括切割区域和非切割区域，以及沿所述切割区域边缘设置的保护结构，所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。

特别的，所述保护结构为多层结构。

特别的，所述保护结构包括：缓冲层，所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁；加强层，所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧；粘合层，所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间，用于粘合所述缓冲层和所述加强层。

特别的，所述缓冲层由弹性材料制成。

特别的，所述缓冲层面向所述粘合层的一侧表面均匀的形成多个凸起。

特别的，所述凸起为弧形表面。

特别的，所述弧形表面的顶部贴合所述加强层。

本发明还提供一种显示屏的切割方法，包括以下步骤：

步骤S1，在所述显示屏的切割区域的中心点以垂直切割或角度切割方式切割去除所述切割区域对应的所述中心点的部分。

步骤S2，自所述中心点沿螺旋向外的切割路径进行切割直至所述切割路径与所述切割区域边缘重合。

步骤S3，切割完成后沿所述显示屏的所述切割区域边缘施加保护结构，所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。

特别的，所述保护结构为多层结构。

特别的，所述保护结构包括：缓冲层，所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁；加强层，所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧；粘合层，所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间，用于粘合所述缓冲层和所述加强层。