[发明专利]一种硅晶圆吸附移动组件在审
申请号: | 202010632340.1 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111725126A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 罗浩 | 申请(专利权)人: | 罗浩 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
地址: | 331409 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅晶圆 吸附 移动 组件 | ||
1.一种硅晶圆吸附移动组件,包括固定组件(1)、移动组件(2)和活动道组件(3),其特征在于:所述固定组件(1)包括摆动臂(101)、托板电机(102)、转动托盘(103)和吸盘(104),所述摆动臂(101)背向托板电机(102)的一端套设在扳动电机(201)的输出轴上;
所述移动组件(2)包括扳动电机(201)、活动板(202)、伸缩杆(203)、滑动托板(204)、移动电机(205)和槽轮(206),所述扳动电机(201)中部的环状结构上开有通孔,所述扳动电机(201)通过螺丝穿过其中部的环状结构上的通孔进入开口边螺纹孔(2022)内部与活动板(202)固定,所述扳动电机(201)下侧位于移动组件(2)中的中开口(2023)内部,所述活动板(202)通过螺丝穿过活动沉孔(2021)进入伸缩杆(203)伸出轴上端的螺纹孔内部与伸缩杆(203)连接,所述伸缩杆(203)位于杆容纳口(2041)内部,所述伸缩杆(203)通过螺丝穿过203上端边缘的通孔进入杆容纳口(2041)周围的螺纹孔内部与滑动托板(204)固定,所述移动电机(205)位于托板箍(2042)内部,所述移动电机(205)的输出轴两端各套设有一组槽轮(206);
所述活动道组件(3)包括滑动轴(301)、立柱(302)和底板(303),所述滑动轴(301)穿过滑动托板(204)两端的筒状结构,所述立柱(302)通过螺丝固定在底板(303)上侧,四组所述立柱(302)上侧的筒状结构内部设置有两组相互平行的滑动轴(301)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述托板电机(102)的输出轴插设固定在转动托盘(103)的垂直部分内部,所述转动托盘(103)上侧的水平部分呈板状结构,所述转动托盘(103)的水平部分内部设置有若干组呈矩形阵列分布的吸盘(104)。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述滑动轴(301)为双层结构,所述滑动轴(301)的外侧部分为不锈钢管,所述滑动轴(301)的内侧部分为碳纤维杆。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述活动板(202)呈矩形板状结构,所述活动板(202)中部开有轮廓呈圆形的中开口(2023),所述中开口(2023)外侧设置有六组呈环形阵列分布的贯穿活动板(202)的开口边螺纹孔(2022),所述活动板(202)外侧设有四组活动沉孔(2021),所述活动沉孔(2021)下侧的202下表面上均设置有底筒(2024),所述底筒(2024)套设在伸缩杆(203)的伸出轴上端。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述滑动托板(204)的上侧部分呈矩形板状结构,所述滑动托板(204)两侧的轮廓呈管状,所述滑动托板(204)两侧的管状结构的下端中部均开有管槽(2043),所述滑动托板(204)内开有四组呈矩形阵列分布的杆容纳口(2041),所述杆容纳口(2041)外侧均开有三组贯穿滑动托板(204)的螺纹孔,所述滑动托板(204)下侧设有两组托板箍(2042)。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述立柱(302)的上端轮廓呈夹筒形,所述立柱(302)中部和下侧构成的轮廓呈L形,所述立柱(302)的垂直部分中开有减重槽,所述立柱(302)下端的水平部分内开有两组通孔。
7.根据权利要求1所述的一种硅晶圆吸附移动组件,其特征在于:所述吸盘(104)采用螺纹连接,所述吸盘(104)的吸附部分为软硅胶材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造