[发明专利]包括不同平面中的引线柱的引线框架

说明书

一种引线框架包括具有表面的管芯焊盘、第一引线柱、第一引线、第二引线柱和第二引线。第一引线柱具有与管芯焊盘的表面共面的表面并且处于第一平面中。第一引线耦合到第一引线柱。第二引线柱处于与第一平面不同的第二平面中。第二引线耦合到第二引线柱。

背景技术

在半导体封装中，半导体管芯可能产生热量。对于高功率半导体封装，由半导体管芯产生的热量可能非常高，因此需要将热量通过散热器从半导体封装向外传递到环境中。典型的半导体封装包括一个用于散热的管芯焊盘(例如，散热器)。因此，半导体封装可以仅容纳一个半导体管芯。通过仅容纳一个半导体管芯，可以限制半导体封装设计和/或电配置。

出于这些和其他原因，存在对本公开的需求。

发明内容

引线框架的一个示例包括具有表面的管芯焊盘、第一引线柱、第一引线、第二引线柱和第二引线。第一引线柱具有与管芯焊盘的表面共面的表面并且在第一平面中。第一引线耦合到第一引线柱。第二引线柱处于与第一平面不同的第二平面中。第二引线耦合到第二引线柱。

半导体封装的一个示例包括管芯焊盘、第一引线柱、第一引线、第二引线柱、第二引线、第一管芯、第二管芯和模制材料。管芯焊盘具有第一表面和与管芯焊盘的第一表面相对的第二表面。第一引线柱具有第一表面和与第一引线柱的第一表面相对的第二表面。第一引线耦合到第一引线柱。第二引线耦合到第二引线柱。第一管芯附接到管芯焊盘的第二表面。第二管芯附接到第一引线柱的第二表面。模制材料包封管芯焊盘、第一引线柱、第二引线柱、第一管芯和第二管芯的至少部分，使得管芯焊盘的第一表面和第一引线柱的第一表面被暴露。管芯焊盘的第一表面和第一引线柱的第一表面共面。

用于制造半导体封装的方法的一个示例包括将第一管芯附接到引线框架的管芯焊盘并且将第二管芯附接到引线框架的第一引线柱。该方法包括将第一管芯引线键合到引线框架的第二引线柱，第二引线柱处于与第一引线柱不同的平面中。该方法包括用模制材料包封引线框架、第一管芯和第二管芯的至少部分，使得管芯焊盘和第一引线柱的共面表面保持暴露。

附图说明

图1A-1B示出了用于底侧冷却的引线框架的一个示例。

图2A-2B示出了用于顶侧冷却的引线框架的一个示例。

图3A-3B示出了用于底侧冷却的引线框架的另一示例。

图4A-4D示出了用于底侧冷却的半导体封装的一个示例。

图5A-5D示出了用于顶侧冷却的半导体封装的一个示例。

图6A-6D示出了用于底侧冷却的半导体封装的另一示例。

图7A-7C示出了用于顶侧冷却的半导体封装的另一示例。

图8A-8D示出了用于顶侧冷却的半导体封装的另一示例。

图9A-9D示出了用于顶侧冷却的半导体封装的另一示例。

图10A-10C示出了用于底侧冷却的半导体封装的一个示例以及顶侧上的附加部件。

图11A-11C示出了用于底侧冷却的半导体封装的另一示例以及顶侧上的附加部件。

图12A-12E是示出用于制造半导体封装的方法的一个示例的流程图。

具体实施方式

在下面的具体实施方式中，参考形成其一部分的附图，并且在附图中通过例示的方式示出了可以实践本公开的特定示例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的具体实施方式不应被理解为限制性意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解，除非另外特别指出，否则本文描述的各个示例的特征可以部分或全部彼此组合。