[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202010633472.6 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN112996237A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 金正洙;金河一;安锡准;李水娥 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙丽妍;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【说明书】:

本发明提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:内绝缘层;内导电图案层,设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部;以及外绝缘层,设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上,并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部包括:连接图案,从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸,并且暴露于所述容纳槽;焊盘图案,设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分;以及坝图案,连接所述连接图案和所述焊盘图案,其中,所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。

本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0165447号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

近来,对诸如平板PC、智能电话等的显示装置的需求已经增加。

在显示装置的情况下,由于内部布局空间等的限制,可经常使用具有柔性的刚性柔性印刷电路板。

在将电子组件等安装在印刷电路板上时,可通过热压(TC)结合工艺使板的结合垫(bonding pad,也称为“结合焊盘”)和组件的凸块垫(bump pad,也称为“凸块焊盘”)连接。在这点上,当在焊料回流工艺中每个结合垫产生的焊料流动量的偏差大时,可能发生结合垫和凸块垫之间的连接的可靠性的问题。

发明内容

本公开的一方面在于改善印刷电路板与电子组件之间的连接的可靠性。

根据本公开的一方面,一种印刷电路板可包括:内绝缘层;内导电图案层,设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部;以及外绝缘层,设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上,并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部可包括:连接图案,从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸并在所述容纳槽中延伸;焊盘图案,设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分;以及坝图案,连接所述连接图案和所述焊盘图案,其中,所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。

根据本公开的另一方面,一种印刷电路板包括:内绝缘层和外绝缘层,所述内绝缘层具有柔性区域和刚性区域,所述外绝缘层设置在所述刚性区域中。所述印刷电路板包括:内导电图案层,设置在所述内绝缘层上并且包括均设置在所述刚性区域中的线部和结合垫部,其中,所述外绝缘层具有贯穿所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部具有设置在所述容纳槽的中央部分中的一个区域,以及从所述一个区域延伸以连接到所述线部的另一区域,其中,所述结合垫部的所述另一区域的线宽的至少一部分比所述结合垫部的所述一个区域的线宽窄。

根据本公开的又一方面,一种印刷电路板包括:第一绝缘层;导电图案,设置在所述第一绝缘层上;以及第二绝缘层,设置在所述导电图案和所述第一绝缘层上。所述导电图案的结合垫部通过所述第二绝缘层中的开口暴露,并且所述导电图案的所述结合垫部包括:连接图案,从嵌在所述第二绝缘层中的所述导电图案在所述第二绝缘层中的所述开口中延伸;焊盘图案,设置为比所述连接图案更靠近所述第二绝缘层中的所述开口的中央部分;以及坝图案,连接所述连接图案和所述焊盘图案,并且具有比所述连接图案的线宽窄的线宽。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的印刷电路板的截面侧视图。

图2是示意性地示出当从上方沿向下的方向观察时图1的A部分的示图。

图3是沿图2的线I-I'截取的截面图。

图4是示意性地示出与图2对应的图1的A部分的变型例的示图。

图5是示意性地示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板的截面侧视图。

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