[发明专利]光栅深刻蚀的方法在审

专利信息
申请号: 202010634034.1 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111916330A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王勇禄;晋云霞;曹红超;孔钒宇;张益彬;邵建达 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;G02B27/44
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光栅 深刻 方法
【权利要求书】:

1.一种光栅深刻蚀的方法,该方法包括下列步骤:

1)光栅金属掩膜结构制备:首先在基板表面磁控溅射镀制铬膜,该膜层厚度为100nm-150nm;

2)在所述的金属铬膜的表面甩胶,接着用双光束紫外光干涉曝光、显影,得到金属-光刻胶复合光栅掩膜;

3)反应离子束刻蚀与清洗:所述的反应离子束刻蚀时,离子能量500eV,离子束流200mA,加速电压300V;调节刻蚀气体(氩气、三氟甲烷、氧气)配比得到最优刻蚀参数(Ar:5-10sccm,CHF3:40-70sccm,O2:5-15sccm),利用反应离子束刻蚀机,对所述的复合光栅掩膜进行反应离子束刻蚀,对刻蚀后的复合光栅掩膜使用去铬液去除残留;

4)对刻蚀后的复合光栅的刻蚀深度进行测量,当刻蚀深度未达到设计值时,在光栅脊的两侧倾斜镀制金属膜,两次镀制,单次镀制厚度80nm~120nm,倾斜角度45°~60°;并返回步骤3);当刻蚀深度达到设计值时,进入下一步;

5)完成光栅深刻蚀。

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