[发明专利]用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法和制作设备

权利要求书

1.一种用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：在主模具(1)上浇筑第一层浆料(2)；其中，所述主模具(1)上具有阵列化排布的第一凸起结构(12)；

步骤2：通过压板(3)将所述主模具(1)上的第一层浆料(2)压平至与所述主模具(1)相同的高度，并使第一层浆料(2)固化；

步骤3：剥离压板(3)，得到第一半成品(4)；其中，所述第一半成品(4)包括由每个所述第一凸起结构(12)在所述第一层浆料(2)上模制的微泵单元(20)的第一部分，所述微泵单元(20)的第一部分包括微泵腔室(26)和与所述微泵腔室(26)连通的两个单向阀(25)的第一高度部分；

步骤4：利用掩膜板(5)在第一半成品(4)的局部位置上形成防粘膜(17)，得到第二半成品(6)；

步骤5：在所述第二半成品(6)上浇筑第二层浆料(2)；

步骤6：通过第二模具(7)将所述第二半成品(6)上的所述第二层浆料(2)压平，并使所述第二层浆料(2)与所述第二半成品(6)固化为一体；其中，所述第二模具(7)上具有阵列化排布的第二凸起结构(18)；

步骤7：剥离所述主模具(1)和所述第二模具(7)，得到第三半成品(8)，并将所述第三半成品(8)与准备好的膜(9)、驱动腔室层(10)层叠组装成一体；其中，所述第三半成品(8)除了包括所述微泵单元(20)的第一部分之外，还包括由每个所述第二凸起结构(18)在所述第二层浆料(2)上模制的所述微泵单元(20)的第二部分，所述微泵单元(20)的第二部分包括所述两个单向阀(25)的第二高度部分，所述两个单向阀(25)的第二高度部分与所述两个单向阀(25)的第一高度部分在高度方向组合成两个完整的阀。

2.如权利要求1所述用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述第一凸起结构(12)包括底层和设置在所述底层上的第一圆柱和第一圆台，所述第一圆台上设置有第一半圆环；所述第二凸起结构(18)包括第二圆柱和第二圆台，所述第二圆台上设置有第二半圆环；步骤6中，所述第二模具(7)压在所述第二半成品(6)上时，所述第二半圆环的内缘的水平投影位于所述第一圆柱的边缘水平投影的圆周外侧并具有间距，所述第一半圆环的内缘的水平投影位于所述第二圆柱的边缘水平投影的圆周外侧并具有间距，由此使得所述第二圆台与所述第一圆柱之间的浆料固化后形成所述两个单向阀(25)的一个止逆阀瓣，使得所述第一圆台与所述第二圆柱之间的浆料固化后形成所述两个单向阀(25)的另一个止逆阀瓣。

3.如权利要求2所述用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述掩膜板(5)上阵列化排布有成对、镂空的圆孔(16)，所述成对圆孔(16)分别覆盖所述第一圆柱和所述第一半圆环。

4.如权利要求2或3所述用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述第一圆柱和所述第一半圆环分别与所述第二半圆环和所述第二圆柱同轴。

5.如权利要求2至3任一项所述用于与芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述底层为椭圆形，所述第一圆柱和所述第一半圆环的轴心与所述椭圆形的长轴重合。