[发明专利]一种用于封装芯片引线冲洗的装置

权利要求书

1.一种用于封装芯片引线冲洗的装置，包括矩形的定位框(1)，所述定位框呈竖立并左右两侧成型有开口，其特征在于：定位框的后侧内壁上固定有竖直的安置板(2)，所述安置板的中部成型有矩形的定位凹槽(21)，安置板的两侧伸出定位框并成型有多个呈竖直排列的排料槽(22)，所述排料槽呈斜置状，安置板一侧的定位框(1)内插接有与定位凹槽配合的夹持板(3)，所述夹持板的前端成型有水平的支撑杆(31)，所述支撑杆插接在支板(11)上，所述支板成型在定位框(1)的内壁上，支撑杆的前端穿出定位框的前侧壁，定位框内的支撑杆上成型有驱动块(5)，支撑杆上插套有压簧(6)，所述压簧的两端分别抵靠在所述驱动块和支板上，驱动块上成型有贯穿驱动块上下端面的直角梯形状的插槽(52)，所述插槽内插接有直角梯形状的楔块(7)，所述楔块的斜面抵靠在插槽的斜面上，楔块的下端插接在插槽内、上端伸出插槽并固定有竖直的升降杆(8)，所述升降杆插接在成型于定位框(1)上的通槽(12)内，所述通槽的内壁上嵌置有电磁铁(9)，通电的所述电磁铁能将升降杆吸附，升降杆的上端穿出定位框的上端面。

2.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述安置板(2)下侧的定位框(1)的左右侧壁上固定有斜置的导流板(12)，所述导流板的两侧边成型有斜置的挡边(101)。

3.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述驱动块(5)的前端面上成型有若干水平的导向柱(51)，所述导向柱插接在定位框(1)上。

4.根据权利要求3所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述导向柱(51)分布在支撑杆(31)的上下两侧。

5.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述定位凹槽(21)的内壁上和夹持板(3)的后端面上均固定有橡胶垫(4)，所述橡胶垫的厚度小于定位凹槽的深度。

6.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述支撑杆(31)的前端穿出定位框(1)的前侧壁并成型有限位板(311)。

7.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述通槽(12)贯穿定位框(1)的上端面，升降杆(8)的上端伸出定位框的上端面并成型有手柄(81)。

8.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置，其特征在于：所述排料槽(22)呈线性均匀分布在安置板(2)的两侧。