[发明专利]一种用于封装芯片引线冲洗的装置在审
申请号: | 202010635385.4 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN111769066A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 张勇 | 申请(专利权)人: | 张勇 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人: | 郭亚银 |
地址: | 317600 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 芯片 引线 冲洗 装置 | ||
1.一种用于封装芯片引线冲洗的装置,包括矩形的定位框(1),所述定位框呈竖立并左右两侧成型有开口,其特征在于:定位框的后侧内壁上固定有竖直的安置板(2),所述安置板的中部成型有矩形的定位凹槽(21),安置板的两侧伸出定位框并成型有多个呈竖直排列的排料槽(22),所述排料槽呈斜置状,安置板一侧的定位框(1)内插接有与定位凹槽配合的夹持板(3),所述夹持板的前端成型有水平的支撑杆(31),所述支撑杆插接在支板(11)上,所述支板成型在定位框(1)的内壁上,支撑杆的前端穿出定位框的前侧壁,定位框内的支撑杆上成型有驱动块(5),支撑杆上插套有压簧(6),所述压簧的两端分别抵靠在所述驱动块和支板上,驱动块上成型有贯穿驱动块上下端面的直角梯形状的插槽(52),所述插槽内插接有直角梯形状的楔块(7),所述楔块的斜面抵靠在插槽的斜面上,楔块的下端插接在插槽内、上端伸出插槽并固定有竖直的升降杆(8),所述升降杆插接在成型于定位框(1)上的通槽(12)内,所述通槽的内壁上嵌置有电磁铁(9),通电的所述电磁铁能将升降杆吸附,升降杆的上端穿出定位框的上端面。
2.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述安置板(2)下侧的定位框(1)的左右侧壁上固定有斜置的导流板(12),所述导流板的两侧边成型有斜置的挡边(101)。
3.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述驱动块(5)的前端面上成型有若干水平的导向柱(51),所述导向柱插接在定位框(1)上。
4.根据权利要求3所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述导向柱(51)分布在支撑杆(31)的上下两侧。
5.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述定位凹槽(21)的内壁上和夹持板(3)的后端面上均固定有橡胶垫(4),所述橡胶垫的厚度小于定位凹槽的深度。
6.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述支撑杆(31)的前端穿出定位框(1)的前侧壁并成型有限位板(311)。
7.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述通槽(12)贯穿定位框(1)的上端面,升降杆(8)的上端伸出定位框的上端面并成型有手柄(81)。
8.根据权利要求1所述的用于封装芯片引线冲洗的装置,其特征在于:所述排料槽(22)呈线性均匀分布在安置板(2)的两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张勇,未经张勇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010635385.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:预测物料数量的精准计算方法及其系统
- 下一篇:一种盾构管片固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造