[发明专利]一种引线框架电镀下料装置

说明书

本发明公开了一种引线框架电镀下料装置，包括第一立板，所述第一立板的左侧设有第二立板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均固定连接有托板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均通过两个合页固定铰接有滑板，两个所述滑板的底面均通过两个第一销轴固定铰接有连接杆，两个所述连接杆的底端均通过两个第二销轴固定铰接有移动块。该引线框架电镀下料装置，通过设置有弹簧，利用弹簧的收缩力将斜板上面掉落的电路板弹起，然后使弹簧带动斜板上下移动，并且带动滑块上下滑动，然后将电路板通过出料口滑出收集箱内部，便于下料时对电路板进行保护，避免下料时对电路板造成损坏，防止影响电路板的生产效率。

技术领域

本发明属于电路板领域，尤其涉及一种引线框架电镀下料装置。

背景技术

电路板的名称有，陶瓷电路板氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，随着社会的发展，家庭的用电器普遍自带电路板，现阶段电路板在生产的过程中需要引线框架，然而在引线框架下料时需要引线框架电镀下料装置，但是目前的引线框架下料装置在使用时存在一定的问题，例如在下料时容易对电路板造成损坏，导致影响电路板的生产效率，因此为解决以上问题，我们提供了一种引线框架电镀下料装置。

发明内容

本发明提供，旨在解决上述存在影响电路板的生产效率问题。

本发明是这样实现的，一种引线框架电镀下料装置，包括第一立板，所述第一立板的左侧设有第二立板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均固定连接有托板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均通过两个合页固定铰接有滑板，两个所述滑板的底面均通过两个第一销轴固定铰接有连接杆，两个所述连接杆的底端均通过两个第二销轴固定铰接有移动块，两个所述移动块相互靠近的一侧面均开设有螺纹孔，所述第一立板的右侧面固定镶嵌有第一轴承，所述第二立板的左侧面固定镶嵌有第二轴承，所述第二立板的右侧设有正反螺纹杆，所述正反螺纹杆的左端依次贯穿第二轴承和两个螺纹孔并与第一轴承的内圈固定连接，所述正反螺纹杆的右端固定连接有第一皮带轮，所述第二立板的右侧面固定连接有保护箱，所述保护箱的上表面开设有通孔。

所述保护箱的内侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端通过减速器固定连接有转杆，所述转杆的左端固定连接有第二皮带轮，所述保护箱的内部设有皮带，所述皮带贯穿通孔并与第一皮带轮和第二皮带轮传动连接，所述托板的上表面固定连接有收集箱，所述收集箱的内顶壁固定连接有两个弹簧，所述收集箱的内侧壁通过两个第三销轴固定铰接有斜板，两个所述弹簧的顶端均与斜板的底面固定连接，所述收集箱的内侧壁开设有两个滑槽，两个所述滑槽的内部均卡接有与滑槽相适配的滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面分别与斜板的左右两侧面固定连接，所述收集箱的背面开设有出料口。

进一步，所述第一立板与第二立板相互靠近的一侧面均固定连接有加固块，两个所述加固块的上表面均与托板的底面固定连接。

进一步，所述正反螺纹杆的外表面固定连接有限位块，两个所述限位块相互远离的一侧面分与两个移动块相互靠近的一侧面相接触。

进一步，所述保护箱的内侧壁固定连接有两个固定块，两个所述固定块相互靠近的一侧面均与电机的外表面固定连接。

进一步，所述保护箱的上表面开设有等距离排列的散热孔，所述散热孔的数量至少为三个。

进一步，所述第二立板的右侧面固定连接有斜杆，所述斜杆的顶端与保护箱的底面固定连接。

进一步，所述收集箱的内部设有保护垫，所述保护垫的底面与斜板的上表面固定连接。