[发明专利]可控放氢材料、其制备方法及水解制氢的方法

权利要求书

1.一种可控放氢材料，包括氢化镁以及水解促进剂和水解抑制剂二者中的至少一种，其中

所述氢化镁、所述水解促进剂和/或所述水解抑制剂的质量配比为：所述氢化镁为1～50份，所述水解促进剂为1～50份，所述水解抑制剂为1～30份；

所述水解抑制剂具有抑制氢化镁水解反应的作用，所述水解抑制剂包括非金属材料，其中所述非金属材料包括硼、石墨烯、硅和麦饭石中的至少一种；

所述水解促进剂包括固体有机酸和过渡金属中的至少一种；

其中，所述氢化镁具有以镁为核心的核壳结构；和/或所述可控放氢材料具有核壳结构，其包括一部分所述氢化镁为核心，以及另一部分所述氢化镁与所述水解促进剂和/或所述水解抑制剂形成的外壳。

2.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述固体有机酸包括乙醇酸、丙二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述过渡金属包括铁、钴和镍中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁和所述非金属材料的质量配比为：所述氢化镁为1～50份，所述非金属材料为1～10份。

5.根据权利要求4所述的可控放氢材料，其中所述非金属材料为5份。

6.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁与所述固体有机酸的质量比为1:4～1:5。

7.根据权利要求6所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁与所述固体有机酸的质量比为1:5。

8.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁的粒径为微米级。

9.根据权利要求8所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁的粒径尺寸为100μm以下。

10.根据权利要求9所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁的粒径尺寸为45～75μm。

11.根据权利要求1所述的可控放氢材料，其中所述可控放氢材料为片剂。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的可控放氢材料，还包括成型剂和稳定剂中的至少一种，所述氢化镁与所述成型剂和/或所述稳定剂的质量配比为：所述氢化镁为1～50份，所述成型剂为1～70份，所述稳定剂为1～20份。

13.根据权利要求12所述的可控放氢材料，其中所述成型剂包括乳糖、麦芽糊精和聚乙二醇中的至少一种；

所述稳定剂包括淀粉、硬质酸镁和微晶纤维素中的至少一种。

14.根据权利要求1-11中任一项或13所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁在所述可控放氢材料中的质量比例为1％～10％。

15.根据权利要求14所述的可控放氢材料，所述氢化镁在所述可控放氢材料中的质量比例为5％。

16.根据权利要求12所述的可控放氢材料，其中所述氢化镁在所述可控放氢材料中的质量比例为1％～10％。

17.根据权利要求16所述的可控放氢材料，所述氢化镁在所述可控放氢材料中的质量比例为5％。