[发明专利]基于微带天线的温度传感器及系统

权利要求书

1.一种基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：辐射贴片、绝缘衬底和金属底板；所述绝缘衬底设置在所述金属底板的一侧，所述辐射贴片设置在所述绝缘衬底远离金属底板的一侧，所述辐射贴片设挖设有第一孔洞、第二孔洞、第三孔洞和第四孔洞，所述第一孔洞、所述第二孔洞、所述第三孔洞和所述第四孔洞均为轴对称图形，且所述第一孔洞的对称轴与所述第二孔洞的对称轴垂直，所述第三孔洞的对称轴与所述第四孔洞的对称轴垂直，所述第一孔洞的对称轴与所述第三孔洞的对称轴平行，所述第二孔洞的对称轴与所述第三孔洞的对称轴平行，所述第一孔洞、所述第二孔洞、所述第三孔洞和所述第四孔洞内均填充有热膨胀材料。

2.根据权利要求1所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述第一孔洞、所述第二孔洞、所述第三孔洞和所述第四孔洞的形状为矩形、等腰三角形和等腰梯形中任意一种。

3.根据权利要求2所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述第一孔洞和所述第三孔洞的横截面面积相等，所述第二孔洞和所述第四孔洞横截面面积相等。

4.根据权利要求3所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述辐射贴片的尺寸为35mm*35mm*2mm，所述绝缘衬底的尺寸为35mm*35mm*1mm，所述金属底板的尺寸为35mm*35mm*5mm。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述热膨胀材料为聚甲基丙烯酸甲酯。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述辐射贴片的材料为金、银、铜中的任意一种。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述金属底板的材料为金、银、铜中的任意一种。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述绝缘衬底的材料二氧化硅、氧化铝中的任意一种。

9.一种基于微带天线的温度传感器系统，其特征在于，所述温度传感器系统包括：频谱分析仪和权利要求1-8任意一项所述的温度传感器，所述频谱分析仪用于检测所述温度传感器的频谱。