[发明专利]双频双圆极化天线有效
| 申请号： | 202010638485.2 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111628286B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘英;岳震震;胡锦汉;白张龙 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;黎汉华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双频 极化 天线 | ||
1.一种双频双圆极化天线，包括介质基板、辐射贴片、寄生贴片、地板、微带馈线和金属短路柱，其特征在于：
所述介质基板，包括底层介质基板(1)、中间层介质基板(6)、顶层介质基板(11)，这三层介质基板之间通过导体胶粘合；
所述辐射贴片，包括高频辐射贴片(8)和低频辐射贴片(12)；
所述金属短路柱，包括高频短路柱(7)和低频短路柱(13)；
所述微带馈线(3)和地板(5)，分别位于底层介质基板(1)的下表面和上表面，且地板(5)的中心位置设有地板缝隙(2)；
所述高频辐射贴片(8)和寄生贴片(9)，均位于中间层介质基板(6)的上表面；
所述低频辐射贴片(13)位于顶层介质基板(11)的上表面；
所述高频短路柱(7)位于中间层介质基板(6)的内部，用于连接高频辐射贴片(8)和地板(5)；
所述低频短路柱(13)位于中间层介质基板(6)和顶层介质基板(11)内部，用于连接低频辐射贴片(12)和地板(5)；
所述高频辐射贴片(8)由两块沿着中间层介质基板(6)对角线放置的相同矩形贴片对角相连而组成；
低频辐射贴片(12)由两块沿着顶层介质基板(11)对角线放置的相同矩形贴片对角相连而组成；
高频辐射贴片(8)与低频辐射贴片(12)交叉垂直放置。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，寄生贴片(9)为两块放置在高频辐射贴片(8)两旁的扇环形贴片，这两块扇环形贴片关于介质基板中心对称。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，中间层介质基板(6)对角线方向设有低频短路柱通孔(10)，用于实现低频短路柱(13)与地板(5)的连接。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，在底层介质基板(1)的侧边中心位置设有馈电口(4)，用于给天线馈电。
5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，三层介质基板(1，6，11)和地板(5)的尺寸和形状相同。
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