[发明专利]一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺

权利要求书

1.一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，包括外壳镀前处理工序、外壳镀镍工序和去氢处理工序，

所述外壳镀前处理工序包括：依次对陶瓷-金属外壳进行研磨抛光、除油和酸洗处理，所述除油处理中将陶瓷-金属外壳置于除油剂中，并向除油剂中引入超声波；

所述外壳镀镍工序包括：

电镀冲击镍→过去离子水→电镀高磷镍→清洗、烘干→退火→干喷→过盐酸→过去离子水→置于防护液中→过还原液→过去离子水→小电流电镀镍→过去离子水→化学镀中磷镍→过去离子水→镀金→过去离子水、吹干、烘干；

所述去氢处理工序为在温度为470-500℃、压力小于等于5×10^-3Pa的条件下进行退火处理;

电镀高磷镍的溶液配方为：硫酸镍300g/L，硼酸40g/L，其余为水；

小电流电镀镍的溶液配方为：硫酸镍160-180g/L，氯化钠30-40g/L，硼酸35-40g/L，硫酸镁30-35 g/L，其余为水；溶液pH为3-4，电镀温度为45-55℃；所述小电流电镀镍所采用的电镀电流密度为0.3 A/dm²；

化学镀中磷镍的溶液配方为：氨基磺酸镍溶液45ml/L，氢氧化钠溶液100 ml/L，其余为水；

所述陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺得到的陶瓷-金属外壳的多层镍结构，包括从下到上依次连接的陶瓷-金属外壳、冲击镍层、高磷镍层、小电流电镀镍层、中磷镍层和镀金层;磷元素占所述高磷镍层的质量百分比为10-12%，磷元素占所述中磷镍层的质量百分比为7-9%。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，外壳镀镍工序中的电镀过程在电镀槽中进行，电镀槽中设置U形铜丝，所述U形铜丝两端分别悬挂于电镀槽相对的两侧上沿，U形铜丝底部伸入所述电镀槽底部。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，电镀冲击镍的溶液配方为：氯化镍180~240g/L，盐酸80~120g/L，其余为水。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，所述去氢处理工序中的退火处理中，在温度为470-500℃时保持30-40 min，然后冷却至室温。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，镀金的溶液配方为：柠檬酸金钾5-12g/L，柠檬酸钾140-150g/L，其余为水；镀金的溶液pH为3.5-5.8，电镀温度为40-50℃。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺，其特征在于，在研磨抛光处理中，采用颗粒尺寸为300-250μm的磨料对陶瓷-金属外壳进行研磨抛光；超声处理所采用的超声波的频率为16KHz；酸洗处理采用的酸洗液为盐酸与水的体积比为1:1的盐酸溶液。