[发明专利]一种电路基板下料装置及下料方法和贴膜设备

说明书

本发明涉及电路基板领域。一种电路基板下料装置，包括下料机架、下料板切换机构、第一下料板机构和第二下料板机构；下料机架和下料板切换机构都固定在工作台上；下料板切换机构分别与第一下料板机构和第二下料板机构相连接；第一下料板机构和第二下料板机构分别与电路基板相接触，并且第一下料板机构和第二下料板机构分别与搬移装置相衔接。该装置通过设置下料板切换机构减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率。

技术领域

本发明涉及电路基板领域，尤其涉及一种电路基板下料装置及下料方法和贴膜设备。

背景技术

电路基板产品由电路基板、定位治具和保护膜组成：定位治具固定在电路基板两侧并且与电路基板活动连接；保护膜贴装在电路基板表面并且不与定位治具相接触。在电路基板贴膜过程中主要包括以下的步骤：1）将电路基板和与之相连的定位治具放入存料机构中，存料机构将其搬移并且控制电路基板的输出；2）存料机构将电路基板推移至落料机构，落料机构将电路基板的快速落料；3）电路基板落料至贴装装置，贴装装置中的供膜机构为贴膜过程输送保护膜，并且拉膜机构和上顶机构将保护膜之间贴装至电路基板表面；4）压膜装置将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压，去除电路基板与保护膜之间的气泡并且使保护膜贴装更加均匀；5）搬移装置将滚压过后的电路基板搬移至下料装置；6）下料装置对电路基板产品进行循环下料完成电路基板的贴膜过程。随着电路基板行业的发展，电路基板贴膜设备也有着越来越重要的地位。

现有技术存在以下不足：1、对电路基板进行推装上料时，驱动机构先带动存料箱运动至上料工位，而后由人工将多个电路基板搬移至存料箱的相应多层凹槽中；而存料箱中的凹槽为通孔凹槽，没有对电路基板的定位组件，人工将电路基板放置入存料箱通孔凹槽后，需要手动将多层电路基板对齐；而手动对齐多层电路基板由于缺乏准确性，有的电路基板凹入上下层电路基板之间，而相邻两层电路基板之间间隙狭小，给手动对齐电路基板带来很大的不便；而且，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接较近时，需要的电路基板前后对齐准确性较高；手动对齐时由于没有定位组件缺乏准确性，容易引起部分电路基板前后凸出，在存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时凸出的电路基板容易与落料机构和推动电路基板机构相碰撞，从而影响存料箱前后的衔接。2、电路基板落料时，先用吸盘机构到达电路基板位置用吸盘吸取电路基板，然后搬移机构动作带动吸盘机构到达下料位置，吸盘机构松开电路基板完成电路基板的落料；整个落料过程需要搬移机构来回移动，吸盘机构吸取及松开等多个步骤，增加了电路基板落料过程的复杂性落；而且吸盘机构及搬移机构一次落料过程只能对一块电路基板进行吸取和搬移，也增加了每次落料时电路基板的搬移时间，降低了电路基板的落料效率。3、对保护膜上料时，当切断组件切断保护膜后，保护膜伸出端距离保护膜压紧端有一段距离，此段保护膜为自由段以供下一个工位机构抓取保护膜；而由于保护膜材质较软，保护膜伸出端受到空间中空气流通的作用会随着空气流通而翘曲变形，使得保护膜伸出端相对于下一工位机构的位置发生变化，从而影响保护膜贴装的准确性。4、对电路基板进行贴装保护膜时，由电路基板运动带动绕在卷料滚筒上的保护膜随之运动从而将保护膜贴装至电路基板上；而电路基板体积较大，为了保证电路基板运动平稳，电路基板运动时只能以较低的速度运动，从而使得贴装保护膜的过程较长，增加了保护膜的贴装时间。5、对贴装保护膜后的电路基板进行下料时，只有一个下料工位供贴膜后的电路基板放置，而后人工将下料工位的电路基板搬移走；下料过程中搬移装置需要等人工先将贴膜后的电路基板搬移走之后才能将后来贴装好的电路基板从加工工位搬移至下料工位下料，增加了对搬移装置的等待时间，降低了电路基板的下料效率。

发明内容

针对上述问题，本发明的一个目的是：提出通过设置下料板切换机构减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率的一种电路基板下料装置及下料方法。本发明的另一个目的是：提出通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率；通过设置供膜机构保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确；通过设置拉膜机构减少保护膜的贴装时间；通过设置下料装置减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率的一种电路基板贴膜设备。