[发明专利]用于半导体石墨加工制作的制备装置及其加工方法

权利要求书

1.用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱（1），其特征在于：所述粉碎箱（1）为水平设置的矩形箱体状，在所述粉碎箱（1）的一侧上部固定设有矩形的设备箱（2），在所述设备箱（2）内设有驱动组件；在所述粉碎箱（1）的顶面中部固定设有驱动箱（3），在所述粉碎箱（1）的另一侧中部固定设有电机箱（4），在所述粉碎箱（1）的顶面一侧中部固定设有开口朝上的进料斗（5）；在所述粉碎箱（1）内的中部竖向固定设有矩形的分隔柱（6），在所述分隔柱（6）内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在所述输送腔内设有输送组件；在所述分隔柱（6）一侧的粉碎箱（1）内水平固定设有分隔板（11），在所述分隔板（11）的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在所述分隔柱（6）另一侧的粉碎箱（1）内横向设有圆形的研磨筒（7），在所述研磨筒（7）内设有研磨组件；在所述输送腔一侧的顶部和另一侧的顶部分别开设有矩形的进料口和出料口；在所述粉碎箱（1）内的一侧底部固定设有朝进料口倾斜设置的导流块（13）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述输送组件包括第一电机（8）、转动轴（9）和螺旋输送叶（10），所述第一电机（8）竖向固定设置在驱动箱（3）内；在所述输送腔内的顶部和底部均水平固定设有第一轴承，所述转动轴（9）竖向设置在输送腔内，且所述转动轴（9）的两端均固接在第一轴承的内圈中；在所述转动轴（9）的轴体上沿高度方向竖向套设有螺旋输送叶（10）。

3.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述粉碎组件包括转动杆（12）、套管（14）、第一粉碎齿（15）、第二粉碎齿（34）和下料口（35），在所述分隔板（11）上方和下方的箱体内均横向设有转动杆（12），且在所述粉碎箱（1）一侧的内部和分隔柱（6）的一侧面上均配合转动杆（12）两端的固定设有第二轴承，且每个所述转动杆（12）的两端均固接在第二轴承的内圈中；在每个所述转动杆（12）的杆体上均等距固定套设有若干套管（14），在每个所述套管（14）的管体表面均等距竖向固定设有朝一侧倾斜设置的第一粉碎齿（15），在所述分隔板（11）的顶面和底面上均等距配合第一粉碎齿（15）竖向固定设有朝另一侧倾斜设置的第二粉碎齿（34），且所述第一粉碎齿（15）与第二粉碎齿（34）之间均左右交错设置；在所述第二粉碎齿（34）之间的分隔板（11）顶面均贯通开设有矩形的下料口（35）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述驱动组件包括第二电机（16）、主动皮带轮（17）、从动皮带轮（18）和皮带（19），在所述设备箱（2）内的中部一侧横向固定设有第二电机（16），在所述第二电机（16）的电机轴上固定套设有两个主动皮带轮（17），每个所述转动杆（12）的一端均贯穿进设备箱（2）内，在每个所述转动杆（12）位于设备箱（2）内的一端均固定套设有从动皮带轮（18），在每个所述主动皮带轮（17）与从动皮带轮（18）之间均套设有皮带（19），且每个所述主动皮带轮（17）均通过皮带（19）与从动皮带轮（18）传动连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述研磨组件包括第三电机（21）、研磨轴（22）、研磨辊（23）、第一研磨条（24）、研磨齿（25）、第二研磨条（26）、第一破碎锥（27）和第二破碎锥（28），所述第三电机（21）横向固定设置在电机箱（4）内；在所述分隔柱（6）的另一侧中部和粉碎箱（1）的另一侧内壁中部均固定设有第三轴承，所述研磨轴（22）横向设置在研磨筒（7）内，且所述研磨轴（22）的两端均固接在第三轴承的内圈中；在所述研磨轴（22）的轴体上同轴固定套设有研磨辊（23）；在所述研磨辊（23）的表面等距固定凸起有一圈T型状的第一研磨条（24）；在每个所述第一研磨条（24）表面的中部两侧均固定套设有环状的研磨齿（25），在所述研磨筒（7）的内壁上均配合第一研磨条（24）等距凸起有一圈T型状的第二研磨条（26），且所述第一研磨条（24）均位于两个第二研磨条（26）之间的凹槽内；在所述第一研磨条（24）和第二研磨条（26）的两侧均固定设有若干第一破碎锥（27）和第二破碎锥（28），且所述第一破碎锥（27）与第二破碎锥（28）均左右交错设置。