[发明专利]高效的陶瓷封装工艺

说明书

本发明涉及高效的陶瓷封装工艺，它包括以下步骤：在管壳载具的上表面涂上热解键临时键合胶；将陶瓷管壳通过热解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，形成陶瓷管壳阵列；对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶固化；以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；在管壳载具的底部进行加热，使热解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离。本发明将单颗组装的陶瓷管壳进行多颗组合排布，实现了大规模的集成机种制造，提升了工艺集成度，提高了效率，增加了产出，提升了产品良率和品质。

技术领域

本发明涉及一种主要适用于陶瓷管壳等类似生产线的陶瓷封装工艺，具体地说是一种高效的陶瓷封装工艺。

背景技术

现代化制造业的智能和高度集成的需求，以传统制造业的方式和方法已无法满足现状。加之劳动力成本的上升，给企业的发展带来了较大的压力。

在工业4.0的趋势下，将传统的生产组装工艺进行高度的集中整合，实现高速模块化的生产，是迫在眉睫的必要工作。

在未来发展的数字化、网络化、智能化的制造要求中，首先要实现智能化制造。智能化制造要求将控制系统、私服、传感器、仪表、数控、工业机器等整合入实际需求中去，实现制造业的高度集中、高速和高效。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升工艺集成度、提高效率、增加产出并提升产品良率和品质的高效的陶瓷封装工艺。

按照本发明提供的技术方案，所述高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：

步骤a1、在管壳载具的上表面涂上热解键临时键合胶；

步骤b1、将陶瓷管壳通过热解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，使相邻陶瓷管壳之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；

步骤c1、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶固化，以增加陶瓷管壳与管壳载具之间的粘合力；

步骤d1、以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；

步骤e1、在管壳载具的底部进行持续恒温加热，使热解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；

步骤f1、用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离。

作为优选，所述管壳载具为硬度HR70以上的钢材质、铝材质或者合金材质，且管壳载具的厚度为1~2mm。

作为优选，所述热解键临时键合胶的流动性在100~300pa·s，步骤c1中的烘烤温度控制在125~230℃，步骤e1中的加热温度控制在150~300℃。

一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：

步骤a2、在管壳载具的上表面涂上腐蚀解键临时键合胶；

步骤b2、将陶瓷管壳通过腐蚀解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，使相邻陶瓷管壳之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；

步骤c2、从管壳载具的下方往上以UV光照射陶瓷管壳阵列，使腐蚀解键临时键合胶固化，以增加陶瓷管壳与管壳载具之间的粘合力；

步骤d2、以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；

步骤e2、将陶瓷封装体浸泡在腐蚀液中，使腐蚀解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；