[发明专利]光学成像装置在审
申请号: | 202010642072.1 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN112180599A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 熊全宾 | 申请(专利权)人: | 矽创电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01;B60R1/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 成像 装置 | ||
1.一种光学成像装置,其特征在于,其包含:
多个模块结构,彼此组装为一体,该些模块结构未组装为一体时分别为一独立结构;
其中,该些模块结构包含一光学模块,该些模块结构组装为一体时,该光学模块反射一影像,且投射经反射的该影像。
2.如权利要求1所述的光学成像装置,其特征在于,其中该些模块结构组装为一体而欲分离时,该些模块结构的一被拆卸而分离于该些模块结构的另一模块结构。
3.如权利要求1所述的光学成像装置,其特征在于,其中该些模块结构的尺寸小于一维修窗口或者一仪表安装窗口。
4.如权利要求1所述的光学成像装置,其特征在于,其中该些模块结构包含:
一光学模块结构,其包括一主壳体与该光学模块,该光学模块设置于该主壳体;以及
一框架模块结构,其包括至少一固定架;
其中,该光学模块结构与该框架模块结构彼此组装为一体。
5.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该些模块结构更包括:
一上壳体模块结构,其包括一上壳体,该上壳体模块结构组装于该光学模块结构,该上壳体位于该主壳体的一顶部。
6.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该光学模块结构更包括:
一主机板;以及
一显示器,其耦接该主机板并显示该影像。
7.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该框架模块结构更包括:
一背光模块,提供一背光。
8.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该框架模块结构更包括:
一散热器,该背光模块设置于该散热器。
9.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该框架模块结构更包括:
一主机板;以及
一显示器,其耦接该主机板并显示该影像。
10.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该些模块结构更包括:
一下壳体模块结构,其包括一下壳体,该下壳体模块结构组装于该光学模块结构,该下壳体位于该主壳体的一底部。
11.如权利要求10所述的光学成像装置,其特征在于,其中该下壳体模块结构更包括:
一主机板;以及
一显示器,其耦接该主机板并显示该影像。
12.如权利要求4所述的光学成像装置,其特征在于,其中该光学模块包括:
一反射元件,设置于该主壳体,并反射该影像;
一架体,设置于该主壳体;
一投射元件,设置于该架体,并投射该反射元件反射的该影像;以及
一控制元件,设置于该主壳体,并连接该投射元件,控制该投射元件转动,而调整该投射元件投射该影像的一投射角度。
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