[发明专利]一种可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面及其制作工艺

说明书

本发明提供一种可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面制作工艺，该制作工艺包括以下步骤：S1、三聚氰胺纸通过三聚氰胺胶进行浸胶处理；S2、浸胶处理后的三聚氰胺纸收起；S3、利用压辊在三聚氰胺纸表面上压制纹理；S4、通过与木皮、无纺布或者防水纸滚压结合成型，收卷成为卷纸；解决了传统的一些基板其表面不能直压和直贴三聚氰胺饰面纸的问题，其通过在三聚氰胺装饰表面涂覆有三氧化二铝耐磨层地板饰面纸，使用时在卷材三聚氰胺涂胶、冷胶或PUR辊贴平贴在不能直贴的基材上。

技术领域

本发明属于表面装饰技术领域，具体涉及一种可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面及其制作工艺。

背景技术

目前市场上三聚氰胺材料比较脆弱，其只能够应用于直接平贴、中纤板、颗粒板、金属板和金属条上，并不能用于不能直贴的物体上，不利于整个面板装饰行业的发展。另外，目前不能直贴板其表面装饰单一、图案不清晰、无手感、不耐磨、不耐溶剂以及对色难。为了获得更大的市场以及竞争优势，但是由于传统的三聚氰胺纸其自身太脆，不能够应用在高温高压在直贴基材上，只能够应用在平面板材上。为此，市场上出现了一种更加耐磨且耐溶剂性更好以及表面形成的纹理更加清晰，但是对于不能直压、直贴的基材(例如PVC发泡板、SPC地板、石塑板、硅酸钙板以及木塑基板)，其传统的基板结构存在以下缺陷：

1、传统的基板其不耐磨，传统PVC面当表面残留有细小泥沙时其就容易凹陷，凹陷后的PVC面又存在不容易打扫卫生的问题；

2、传统的PVC面抗污及耐色牢度不理想，但是造成了不容易打扫卫生的缺陷；

3、传统的通过面胶未干之前，温度未下降之前直接压出来(温度高会破坏纸和涂层，所以不耐高温不能高温复合贴)所以粘贴不够稳，表面容易分离；

4、传统基材表面不防火，容易烧焦。

发明内容

本发明为解决背景技术中的问题，提出了一种可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面及其制作工艺，满足了相关技术需求，具体的技术方案如下所示：

一种用于制作可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面的制作工艺，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、三聚氰胺纸通过三聚氰胺胶进行浸胶处理；

S2、浸胶处理后的三聚氰胺纸收起；

S3、利用压辊在三聚氰胺纸表面上压制纹理；

S4、通过与木皮、无纺布或者防水纸滚压结合成型，收卷成为卷纸。

作为本发明进一步的技术方案，在上述步骤S1中，浸胶处理后的三聚氰胺纸在135℃下进行烘干，使其烘干程度达到30％。

作为本发明进一步的技术方案，对烘干程度达到30％的三聚氰胺纸表面喷涂三氧化二铝涂层。

作为本发明进一步的技术方案，喷涂三氧化二铝涂层后的三聚氰胺纸再进行烘干处理，使其烘干程度达到60％，形成半成品，达到半成品后的三聚氰胺纸在170-200℃下，通过其表面的三聚氰胺胶与介质进行高温热压粘合，形成三聚氰胺卷材耐磨饰面纸。

同时，本发明还提供一种根据上述所述的一种用于制作可直接应用于基材上的三聚氰胺饰面的制作工艺制作而成的三聚氰胺饰面，所述三聚氰胺饰面包括包括收卷为卷纸的第一三聚氰胺软化纸层。

作为本发明的进一步技术方案，所述三聚氰胺饰面还包括：第一三氧化二铝层，所述第一述三氧化二铝层涂覆在所述第一三聚氰胺软化纸层端面上；

以及粘胶层，所述粘胶层涂覆在所述第一三氧化二铝层的另一侧端面上。

作为本发明进一步的技术方案，所述三聚氰胺饰面还包括第二三聚氰胺软化纸层和第二三氧化二铝层，其中所述第二三聚氰胺软化纸层和第二三氧化二铝设置在所述第一三氧化二铝层和粘接层之间。