[发明专利]一种彩色电子轰击图像传感器件

权利要求书

1.一种彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于，包括滤色膜(1)、输入光窗(2)、光电阴极(3)、背照式CMOS图像传感器(5)、多层陶瓷管体(4)和PGA针栅阵列(9)；

所述滤色膜(1)蒸镀在输入光窗(2)上表面，光电阴极(3)制作在输入光窗(2)下表面；滤色膜(1)用于实现光信号红、绿、蓝三色分光进而获得三原色光；光电阴极(3)用于实现三原色光的光电转换；所述的背照式CMOS图像传感器(5)作为光电子接收极，固定在多层陶瓷管体(4)内；

所述的多层陶瓷管体(4)将背照式CMOS图像传感器(5)多路信号引脚与外部PGA针栅阵列(9)实现互连，并保证传感器件的密封；

所述的光电阴极(3)与背照式CMOS图像传感器(5)之间的距离通过多层陶瓷管体(4)控制并实现绝缘；所述的背照式CMOS图像传感器(5)用于接收三原色光转换的光电子，光电子经高压电场加速后实现信号的倍增放大，最终还原为彩色图像信号后输出。

2.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述滤色膜(1)采用红、绿、蓝三层滤色膜系，通过光学镀膜方式蒸镀在输入光窗(2)上表面，为单元尺寸5μm～30μm的阵列化周期排布结构。

3.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述光电阴极(3)采用多碱光电阴极或GaAs光电阴极，用于实现红、绿、蓝三原色光的光电转换，制作在输入光窗下表面，工作时施加1000伏～10000伏的负高压。

4.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述背照式CMOS图像传感器(5)为经表面镀膜处理的CMOS图像传感器。

5.根据权利要求4所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述背照式CMOS图像传感器(5)通过焊料烧结的方式固定在多层陶瓷管体(4)内。

6.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述多层陶瓷管体(4)采用高温或低温共烧多层陶瓷管体，并采用PGA针栅阵列输出。

7.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述输入光窗(2)与多层陶瓷管体(4)通过铟或铟锡焊料封接实现密封连接。

8.根据权利要求1所述的彩色电子轰击图像传感器件，其特征在于：所述背照式CMOS图像传感器(5)的电极通过超声键合方式将金丝(6)连接至多层陶瓷管体(4)的对应底座焊盘(8)上。