[发明专利]电子装置

说明书

本申请题为“电子装置”。本发明公开一种电子装置，包括电路板、多个载板、多个光电元件以及多个驱动元件。电路板具有第一导电图层。这些载板沿一个方向间隔一置件距离布设于电路板，各载板具有基材及第二导电图层，第二导电图层设置于基材上且电连接至电路板的第一导电图层，其中基材定义基材面积，光电元件定义元件面积，基材面积与元件面积的比值不小于5。这些驱动元件设置于电路板或这些载板上，这些驱动元件电连接至第一导电图层与这些第二导电图层，并驱动这些光电元件。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种有别于传统工艺的新型态电子装置。

背景技术

传统的电子装置的制造中，都是在基材上制作多个薄膜晶体管而形成薄膜晶体管基板后，利用薄膜晶体管驱动对应的电性元件。以光电装置的有机发光二极管显示设备为例，这种以薄膜晶体管驱动有机发光二极管发光的作法，若有多种不同产品尺寸或功能时，必须针对每一种有机发光二极管装置的产品尺寸或功能设计对应的薄膜工艺，而且需使用昂贵的薄膜晶体管工艺/光掩模/基板/材料，十分不利于变化多样的产品需求，应用上也相当没有弹性。

发明内容

本发明的目的是提供一种可因应使用者的需求而具有应用弹性的电子装置。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置包括电路板、多个载板、多个光电元件以及多个驱动元件。电路板具有第一导电图层；多个载板沿一个方向间隔一置件距离布设于电路板，各载板具有基材及第二导电图层，第二导电图层设置于基材上且电连接至电路板的第一导电图层，其中，基材定义基材面积；多个光电元件设置于这些载板且电连接至这些载板的第二导电图层，其中，光电元件定义元件面积，基材面积与元件面积的比值不小于5；多个驱动元件设置于电路板或这些载板上，这些驱动元件电连接至第一导电图层与这些第二导电图层，并驱动这些光电元件。

在一个实施例中，基材面积与元件面积的比值不小于50。

在一个实施例中，基材面积与元件面积的比值不小于100。

在一个实施例中，各基材定义其大小尺度为基材宽度，基材宽度不大于10毫米。

在一个实施例中，基材宽度不大于5毫米。

在一个实施例中，基材宽度不小于1密耳。

在一个实施例中，各光电元件定义其大小尺度为元件宽度，元件宽度不大于80密耳。

在一个实施例中，元件宽度不大于12密耳。

在一个实施例中，元件宽度不小于0.005毫米。

在一个实施例中，置件距离不大于10毫米。

在一个实施例中，置件距离与基材宽度的比值大于等于1、小于等于400。

在一个实施例中，置件距离与基材宽度的比值大于7。

在一个实施例中，各光电元件定义其大小尺度为元件宽度；基材宽度与元件宽度的比值大于等于1、小于等于2000。

在一个实施例中，电路板为透明和/或软性电路板。

在一个实施例中，基材为透明和/或软性基材。

在一个实施例中，第一导电图层和/或第二导电图层包括铜导电层。

在一个实施例中，各驱动元件包含至少一个薄膜晶体管、或硅半导体为基础的集成电路。

在一个实施例中，电子装置进一步包括多个导电件，其电连接这些载板至电路板。

在一个实施例中，各导电件位于电路板与载板之间。

在一个实施例中，各导电件连接电路板的顶面与载板的顶面。