[发明专利]磁流变抛光魔法角度-步距下无中频误差的加工方法

权利要求书

1.一种磁流变抛光魔法角度-步距下无中频误差的加工方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：

1)确定去除函数R(x,y)：应用抛光工艺过程进行去除函数试验提取去除函数，或直接使用已知的去除函数；

2)获取机床的控制精度δ：阅读机床参数表或测量得到磁流变机床的定位精度δ；

3)频谱滤波分析：对去除函数R(x,y)进行二维傅里叶变换得到频谱函数F(fx,fy)，并对频谱函数进行滤波，滤波方法如下，

其中

4)确定魔法步距d：分析魔法角度θ下在滤波后频谱F_m(fx,fy)在的最低幅值位置，当满足如下公式时，对应夹角和路径步距即为最优加工参数，

约束条件，d≥d_min,θ＝60°±10°，

其中，d_min为机床所能允许的最小步距；

5)生成魔法角度-步距路径：根据上一步得到的魔法步距d，保持路径换行距离为d，且方向与磁流变抛光轮旋转方向的夹角始终保持θ角度，此时路径方程表示为：

其中，

每个i对应路径中的一条栅线；

R为路径行进区域半径；

6)检测面形误差分布：利用面形检测设备对待加工元件进行面形误差检测，得到面形误差分布E(x,y)；

7)计算驻留时间分布：对该待加工元件路径每间隔d距离进行采样，得到离散点坐标作为采样点，根据面形误差分布E(x,y)计算各采样点位置处的驻留时间分布T(x,y)；

8)计算加工进给速率分布V(x,y)，公式如下：

9)根据步骤4)得到最优路径和步骤8)得到加工进给速率分布V(x,y)，生成数控代码，随后通过调整加工路径的方向或磁流变抛光轮的姿态使得抛光轮与路径的夹角呈魔法角度的基础下，规划给定步距下的栅格路径；最终控制机床对待加工元件进行磁流变抛光。