[发明专利]一种宽幅复合电磁屏蔽材料及其制备方法

权利要求书

1.一种宽幅复合电磁屏蔽材料，包括电磁屏蔽层及覆盖在电磁屏蔽层的上下表面的保护膜，其特征在于，所述的电磁屏蔽层由至少两层软磁合金带材的拼接层、以及至少一层宽幅软磁合金薄片层和/或至少一层宽幅的良导体材料层进行层叠压制后构成，所述的软磁合金带材选自非晶软磁合金带材、纳米晶软磁合金带材中的至少一种，所述的宽幅的软磁合金薄片选自硅钢片或坡莫合金中的至少一种，所述的良导体材料选自金箔、银箔、铜箔或铝箔中的至少一种；所述的软磁合金带材的拼接层由若干条软磁合金带材相互之间无重叠地平铺拼接而成，拼接后的软磁合金带材相互之间的缝隙宽度在0-100μm之间，相邻拼接层的软磁合金带材之间错位重叠，同一拼接层内软磁合金带材之间的缝隙均被与其最近的拼接层内的软磁合金带材所覆盖；电磁屏蔽层内相邻的各层材料之间、电磁屏蔽层与保护膜之间均采用双面胶贴合；所述宽幅复合电磁屏蔽材料的制备方法包括以下步骤：

（1）材料选取：根据对电磁屏蔽材料的宽度、厚度及电磁屏蔽效果的需求，自非晶软磁合金带材、纳米晶软磁合金带材中选取软磁合金带材材料，自硅钢片或坡莫合金中选取宽幅软磁合金薄片材料，自金箔、银箔、铜箔或铝箔中选取良导体材料；

（2）材料剪切：根据宽幅复合电磁屏蔽材料的宽度为W的需求，将选定的宽幅软磁合金薄片材料和良导体材料分别剪切成宽度均为W1的材料，将选定的软磁合金带材剪切成宽度分别为W2和W3的两种带材，其中，W1=W，W2W3，W1=n×W2+W3，n为大于等于1的整数；

（3）热处理：将剪切后的非晶软磁合金带材和/或纳米晶软磁合金带材进行热处理；

（4）带材拼接：热处理后，将n条宽度为W2的软磁合金带材和1条宽度为W3的软磁合金带材无重叠地平行排列贴合在宽度为W4的双面胶的同一胶面上，其中W4W1，且宽度为W3的软磁合金带材贴合在最边缘，双面胶的另一面则保留其离型膜，制备成软磁合金带材的拼接材料；

（5）覆双面胶：将宽度为W1的宽幅软磁合金薄片材料贴合在宽度为W4的双面胶的一个胶面上，双面胶的另一面保留其离型膜，制备成覆胶宽幅软磁合金薄片材料；将宽度为W1的良导体材料贴合在宽度为W4的双面胶的一个胶面上，双面胶的另一面保留其离型膜，制备成覆胶良导体材料；

（6）层压贴合：将覆胶宽幅软磁合金薄片材料、软磁合金带材的拼接材料及覆胶良导体材料层压并贴合在一起，形成多层材料复合的电磁屏蔽层；

（7）覆保护膜：将多层材料复合的电磁屏蔽层的上下表面均通过双面胶覆上宽度为W5的保护膜，形成覆膜电磁屏蔽材料，其中W5=W1；

（8）切边：对覆膜电磁屏蔽材料的边缘进行剪切整理，制备成宽度为W的宽幅复合电磁屏蔽材料。

2.根据权利要求1所述的宽幅复合电磁屏蔽材料，其特征在于，步骤（6）中多层材料复合的电磁屏蔽层内相邻的各层材料之间均采用单层双面胶贴合。

3.根据权利要求1或2所述的宽幅复合电磁屏蔽材料，其特征在于，在步骤（4）的带材拼接过程中还应用了激光衍射装置、中央控制器及带材微调机构将软磁合金带材相互之间的缝隙宽度控制在0-100μm之间，其中激光衍射装置用于实时测量相邻软磁合金带材之间缝隙宽度的信息，带材微调机构用于调整软磁合金带材之间的距离，中央控制器用于接收激光衍射装置的信息并控制带材微调机构的动作。

4.根据权利要求1或2所述的宽幅复合电磁屏蔽材料，其特征在于，在步骤（6）中被层压贴合的软磁合金带材的拼接层至少有两层，相邻拼接层的软磁合金带材之间错位重叠，同一拼接层内软磁合金带材之间的缝隙均被与其最近的拼接层内的软磁合金带材所覆盖。

5.根据权利要求1或2所述的宽幅复合电磁屏蔽材料，其特征在于，步骤（3）中先将剪切后的非晶软磁合金带材和/或纳米晶软磁合金带材卷绕成卷材后再进行热处理。