[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：芯板，开设有槽体，槽体包括多个第一子槽体及多个位于第一子槽体下方且与第一子槽体位置对应的第二子槽体；芯片组件，设置于槽体中；芯片组件包括多个位于第一子槽体中的第一芯片及多个位于第二子槽体中的第二芯片；其中，每一第一芯片与其位置对应的第二芯片串联形成多个芯片组；多个芯片组相互并联，且多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层。以此将多个芯片埋入在线路板中，以实现线路板的轻薄化及小型化。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

随着电路板制备工艺的越来越完善，电子封装技术也越来越成熟。

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，同时由于用户对超薄，微缩，多功能的需求，而现有的电路板在制作工艺中集成度不高，且功耗和成本相对较高。

因此，提供一种集成度高、功耗低且成本低的线路板尤为必要。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，以实现线路板的轻薄化及小型化。

为解决上述技术问题，本发明提供的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体，所述槽体包括多个第一子槽体及多个位于所述第一子槽体下方且与所述第一子槽体位置对应的第二子槽体；芯片组件，设置于所述槽体中；所述芯片组件包括多个位于所述第一子槽体中的第一芯片及多个位于所述第二子槽体中的第二芯片；其中，每一所述第一芯片与其位置对应的所述第二芯片串联形成多个芯片组；所述多个芯片组相互并联，且所述多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层。

其中，所述线路板还包括：第一线路层，设置在所述芯板的一侧；第二线路层，设置在所述芯板远离所述第一线路层的一侧；第一绝缘层，设置在所述芯板与所述第一线路层之间；第二绝缘层，设置在所述芯板与所述第二线路层之间；其中，所述第一线路层包括所述第一电源信号层及控制信号层；所述第二线路层包括所述地线层及第二电源信号层。

其中，所述线路板还包括：第一电源信号层，设置在所述芯板的一侧；第二电源信号层，设置在所述芯板远离所述第一电源信号层的一侧；第一绝缘层，设置在所述芯板与所述第一电源信号层之间；第二绝缘层，设置在所述芯板与所述第二电源信号层之间；位于所述第一电源信号层远离所述芯板的一侧的控制信号层；位于所述第二电源信号层远离所述芯板的一侧的地线层；位于所述第一电源信号层及所述控制信号层之间的第三绝缘层；位于所述第二电源信号层及所述地线层之间的第四绝缘层。

其中，每个所述第一芯片及所述第二芯片均包括：靠近所述第一线路层一侧的第二连接端子及第三连接端子，及靠近所述第二线路层的第一连接端子；其中，所述第一芯片的所述第一连接端子耦接与其位置对应的第二芯片的所述第二连接端子；所述第一芯片的第二连接端子耦接所述第一电源信号层，所述第一芯片的第三连接端子耦接所述控制信号层，所述第二芯片的第三连接端子耦接所述控制信号层，所述第二芯片的第一连接端子连接所述地线层。

其中，所述第二绝缘层对应所述第一芯片的第一连接端子的位置处具有第一导电孔，以将所述第二电源信号层与所述第一芯片的第一连接端子连接；所述第一绝缘层对应所述第二芯片的第二连接端子的位置处具有第二导电孔，以将所述第一电源信号层与所述第二芯片的第二连接端子连接；所述第一芯片及所述第二芯片之间具有第三导电孔，以将所述第一电源信号层及所述第二电源信号层连接，进而将所述第一芯片的所述第一连接端子与所述第二芯片的所述第二连接端子连接，以将所述第一芯片及所述第二芯片串联形成多个芯片组。