[发明专利]一种基于COB封装侧入式LED灯板

说明书

本发明公开了一种基于COB封装侧入式LED灯板,包括背板，背板的上表面两侧固定有侧板，背板的上表面设有LED灯条，背板的上表面固定有第一反光纸，第一反光纸的上表面固定有导光板，导光板的上表面固定有第二反光纸，所述的LED灯条包括铝基板，铝基板上固定有若干均匀分布LED芯片，LED芯片的两侧固定有键合线，铝基板上固定有荧光层；通过LED芯片代替LED灯珠，且使用COB封装的方式进行LED灯条的安装，使得PCB板所需的宽度降低，进而降低了成本，侧入式安装LED灯条，使得LED灯条出光更均匀，反射柱的设置，使得整根灯条的光通量大幅提升，荧光层的设置，使得能够根据使用者的要求对荧光粉的配比进行调节，进而呈现白色光，达到实现宽色域的效果。

技术领域

本发明属于LED灯条技术领域，具体涉及一种基于COB封装侧入式LED灯板。

背景技术

发光二极管简称为LED,发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光,不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同,当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短,常用的是发红光、绿光或黄光的二极管,发光二极管的反向击穿电压大于5伏,它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。

现有的LED灯板在制备过程中是通过LED灯珠进行SMD封装，这种封装方式受LED灯珠的宽度和PCB板线路的影响，导致PCB板所需宽度较宽，无法满足客户做超薄的需求，若想达到客户超薄需求，需要用到PCB双层板，进而使得制备成本增加，且现有的LED灯板的的光通量较小，出光均匀度不够，使得LED灯板的使用效果较差,无法实现高色域方案，大大降低了LED灯板的适用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于COB封装侧入式LED灯板。

本发明要解决的技术问题：

现有的LED灯板在制备过程中是通过LED灯珠进行SMD封装，这种封装方式受LED灯珠的宽度和PCB板线路的影响，导致PCB板所需宽度较宽，无法满足客户做超薄的需求，若想达到客户超薄需求，需要用到PCB双层板，进而使得制备成本增加，且现有的LED灯板的的光通量较小，出光均匀度不够，使得LED灯板的使用效果较差，无法实现高色域方案，大大降低了LED灯板的适用范围。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种基于COB封装侧入式LED灯板，包括背板，背板的上表面两侧固定有侧板，侧板与背板相垂直，背板1的上表面设有LED灯条，LED灯条位于背板靠近侧板的一侧，背板的上表面固定有第一反光纸，第一反光纸与背板通过胶粘剂胶连接，第一反光纸位于LED灯条与远离LED灯条的侧板之间，第一反光纸的上表面固定有导光板，导光板与第一反光纸通过胶粘剂胶连接，导光板位于LED灯条与远离LED灯条的侧板之间，导光板的上表面固定有第二反光纸，第二反光纸与导光板通过胶粘剂胶连接，第二反光纸位于LED灯条与远离LED灯条的侧板之间，所述的LED灯条包括铝基板，铝基板的侧壁与侧板靠近导光板的侧壁固定连接，铝基板靠近导光板的侧壁上固定有两个对立设置的围墙胶板，铝基板上固定有若干均匀分布LED芯片，LED芯片位于两围墙胶板之间，LED芯片的两侧固定有键合线，键合线的端头与铝基板固定连接，LED芯片与铝基板通过键合线进行电气连接，通过粘胶剂将LED芯片和键合线进行包封，铝基板上固定有荧光层，荧光层位于两围墙胶板之间，荧光层包覆LED灯条。

进一步，所述的铝基板上固定有若干均匀分布的反射柱，反射柱与LED芯片交错设置，反射柱位于两键合线之间。

进一步，所述的荧光层为荧光粉和硅胶混合制成。