[发明专利]一种结构优化全方位导电泡棉及制备方法在审
| 申请号： | 202010646632.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111801001A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;唐海军;邢敕天 | 申请（专利权）人： | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C09J7/29;C09J7/26;C09J7/25;C09J7/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215111 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 优化 全方位 导电 制备 方法 | ||
1.一种结构优化全方位导电泡棉，包括泡棉基层（1），其特征在于：所述泡棉基层（1）为金属电镀聚氨酯泡棉，所述泡棉基层（1）的外表面覆盖有石墨铜（3），所述石墨铜（3）的外侧壁表面贴合有PI膜（4），所述石墨铜（3）与泡棉基层（1）之间填充有导电胶层（2），所述泡棉基层（1）表面开设有通孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种结构优化全方位导电泡棉，其特征在于：所述石墨铜（3）中的石墨为人工高导电石墨，与PI膜（4）粘合时石墨面朝里。
3.根据权利要求2所述的一种结构优化全方位导电泡棉，其特征在于：所述金属电镀聚氨酯泡棉是将聚氨酯泡棉表面镀上镍、铜等高电导率金属材料或磁性导电材料。
4.根据权利要求3所述的一种结构优化全方位导电泡棉，其特征在于：所述石墨铜（3）厚度为0.1mm，所述PI膜（4）厚度为0.005mm。
5.根据权利要求4所述的一种结构优化全方位导电泡棉，其特征在于：所述石墨铜（3）的导热系数1200~1500 W m-1 K-1，表面电阻0.03Ω，长时间工作温度-10℃~110℃。
6.根据权利要求5所述的一种结构优化全方位导电泡棉，其特征在于：所述导电胶层（2）使用的导电胶为TT219导电胶。
7.一种结构优化全方位导电泡棉的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1） 将金属电镀聚氨酯泡棉冲压成空心形状；
S2） 将石墨铜材料用TT219导电胶粘合到PI膜表面，并包覆粘贴在金属电镀聚氨酯泡棉外侧，铜面向外；
S3） 在经过步骤S2）处理后的泡棉底部贴附双面胶，固定于离型膜之上，完成成品。
8.根据权利要求7所述的一种结构优化全方位导电泡棉的制备方法，其特征在于：所述步骤S1）中的金属电镀聚氨酯泡棉为2-10mm厚度，所述步骤S2）中的石墨铜厚度为0.1mm，PI膜厚度为0.005mm。
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