[发明专利]氮化镓单晶衬底的制备方法有效
申请号: | 202010646770.9 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN111769036B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 卢敬权;庄文荣;孙明 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 镓单晶 衬底 制备 方法 | ||
1.一种氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括步骤:
1)提供一蓝宝石衬底,在所述蓝宝石衬底上形成氮化镓模板层;
2)提供一转移基板及一键合层,所述键合层具有液态形态与固态形态的转换,采用所述键合层将所述转移基板与氮化镓模板层键合;其中,所述键合层包括金属镓,降温能使所述键合层由液态形态转换为固态形态,降温后的温度为小于25℃;
3)剥离所述蓝宝石衬底;
4)将所述键合层转换为液态形态,并于剥离后的所述氮化镓模板层上进行外延生长,以获得加厚的氮化镓单晶衬底。
2.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:步骤1)利用金属有机物化学气相沉积工艺沉积所述氮化镓模板层,所述氮化镓模板层的厚度介于3微米~200微米之间。
3.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:所述转移基板包括蓝宝石及碳化硅中的一种。
4.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:步骤2)包括:
2-1)采用液态形态下的所述键合层连接所述转移基板及所述氮化镓模板层;
2-2)降温使所述键合层转换为固态形态,以通过所述键合层键合所述转移基板及所述氮化镓模板层。
5.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:步骤3)采用激光剥离工艺剥离所述氮化镓模板层与所述蓝宝石衬底,在激光剥离时所述键合层保持为固态形态。
6.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:在步骤3)剥离所述蓝宝石衬底后,还包括对所述氮化镓模板层的剥离面进行清洗及抛光的步骤;所述抛光的方法为化学机械抛光,抛光去除所述氮化镓模板层的厚度介于1微米~5微米之间。
7.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:步骤4)在外延生长过程中保持所述键合层为液态形态,以释放于所述氮化镓模板层上外延生长的单晶衬底在外延生长过程中的晶格失配应力及热失配应力。
8.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:步骤4)采用氢化物气相外延工艺于所述氮化镓模板层上进行外延生长,以获得加厚的所述氮化镓单晶衬底。
9.根据权利要求1所述的氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于:所述氮化镓单晶衬底的厚度介于100微米~1000微米之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市中镓半导体科技有限公司,未经东莞市中镓半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010646770.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:扭腰机构及扭腰器
- 下一篇:一种用于TBM刀座焊接预热装置及预热方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造