[发明专利]一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物及电镀方法

权利要求书

1.一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化的方法，其特征在于，用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化的方法，包括：

a）提供具有多个通孔的印制电路板，在所述印制电路板的表面和多个通孔的壁上具有一层化学镀铜层或闪镀铜层；

b）向所述具有多个通孔的印制电路板施加孔金属化组合物；

电镀时，正向电流为12ASF，正反电流比为1:3，正向电流时间为100ms，正/反向脉冲时间比为100:5，电镀时间为150min；

所述孔金属化组合物包括75g/L五水硫酸铜、220g/L硫酸、80ppm盐酸、0.3g/L环氧乙烷-环氧丙烷嵌段聚合物、40ppm氯化铁、20ppm羧基吡啶鎓乙基/乙二醇二缩水甘油醚溴酸盐、2ppm3-（2-苯噻唑基硫代）-1-丙烷磺钠、1ppmN,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠；

所述羧基吡啶鎓乙基/乙二醇二缩水甘油醚溴酸盐通过100mmol的乙二醇二缩水甘油醚、25mmol的羧基吡啶（CAS：59-67-6）在室温下加入圆底反应烧瓶中，接着在烧瓶中加入30ml的DMF（N-N-二甲基甲酰胺），加入溴乙烷继续使用设定为98℃的油浴加热所得反应混合物2小时，在向反应烧瓶中加入2ml的浓硫酸之后，溶液变成棕黑色，混合物继续加热3小时，并且在室温下再搅拌8小时，得到的棕色的反应产物转入容量瓶中，用0.5-1％的硫酸清洗并稀释。