[发明专利]一种PCB板Mark点防护方法和设备有效

专利信息
申请号: 202010648556.7 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111757595B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 朱晓东;王云飞;付水泉;周青 申请(专利权)人: 杭州临安鹏宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb mark 防护 方法 设备
【说明书】:

本申请涉及一种PCB板Mark点防护方法和设备,其包括用于对PCB板进行锁定的定位组件和用于对Mark点进行保护的防护组件,防护组件包括基座、驱动基座沿基座所在平面移动的驱动组件,基座上设有保护环、用于驱动保护环沿垂直基座平面方向移动的驱动部件,保护环的外直径与空旷区的直径相同。本申请可以减少绿油对Mark点的成型和准确度的影响,提高后续PCB板的冲孔和贴片效率。

技术领域

本申请涉及PCB板生产技术领域,尤其是涉及一种PCB板Mark点防护方法和设备。

背景技术

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。PCB板Mark点也叫基准点,为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证SMT设备能精确的定位PCB板元件,因此,Mark点对SMT生产至关重要,Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。Mark点可以分为单板Mark点、拼板Mark点和局部Mark点。在单块板上Mark点可以定位所有电路特征的位置;拼板上可以辅助定位所有电路特征的位置;局部Mark点可以定位单个元件的基准点标记,提高贴装精度,像QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部Mark点。

Mark点的形状为实心圆,包括特征点和空旷区,空旷区将特征点进行包围。相关技术中Mark点的制作方式是:设置一个元件作为特征点,元件为一个实心圆的焊盘,焊盘直径为1mm,焊盘要求表面洁净、平整,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景有明显区别,表面以沉金处理最佳。焊盘的周围设有直径为3mm的阻焊窗口,阻焊窗口作为空旷区,阻焊窗口所在的范围内要保持空白,不允许出现任何焊盘、孔、布线、阻焊油墨或丝印标识等,使Mark点与PCB板的基材之间出现高对比度。

在PCB板的制作过程中,会在PCB上铺设绿油,但是绿油在未干燥之前,具有流动性,会影响Mark点的成型和准确度,对后续的冲孔和贴片效率造成影响。

发明内容

为了降低未干燥绿油流动性对Mark点成型和准确度的影响,提高后续冲孔和贴片的效率,本申请提供一种PCB板Mark点防护方法和设备。

第一方面,本申请提供一种PCB板Mark点防护设备,采用如下的技术方案:

一种PCB板Mark点防护设备,包括用于对PCB板进行锁定的定位组件和用于对Mark点进行保护的防护组件,所述防护组件包括基座、驱动基座沿基座所在平面移动的驱动组件,所述基座上设有保护环、用于驱动保护环沿垂直基座所在平面方向移动的驱动部件,所述保护环的外周壁直径与空旷区的直径相同。

通过采用上述技术方案,PCB板上会提前预留出空旷区,空旷区用于Mark点的制作,未干燥的绿油可能会渗到空旷区,进而影响空旷区的中心点位置,导致Mark点中的特征点位置出现误差,影响后续依据该Mark点作为识别定位基准所同步印刷出来的其他线路位置。定位组件将PCB板的位置锁定,减少PCB板在生产加工过程中发生移动的情况,驱动组件带动基座在平面上移动,驱动部件带动保护环向PCB板移动,使保护环和空旷区对准且紧贴,从而减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区的情况发生,提高Mark点的制作精度,确保Mark点中特征点的位置准确,从而提高后续冲孔和贴片的效率。

优选的,所述保护环靠近PCB板的一端设有保护板,所述保护板所在平面与PCB板平行设置,所述保护板的中心点开设有用于焊盘穿过的贯穿槽,所述贯穿槽为圆形设置且直径与焊盘的直径大小相同,所述保护环内设有用于对焊盘进行导向的导向组件。

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